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相對混合型HDD緩存SSD仍將是主流超級本存儲方案

緩存SSD具有更大的擴展性，將使其比混合HDD更受歡　　據IHS iSuppli公司的存儲產業市場簡報，對于越來越受歡迎的超級本來說，含有內置NAND閃存層的混合型硬盤(HDD)，可能具有整合存儲的優勢，但緩存固態硬盤(SSD)憑借其靈活性，仍將是超級本的主流存儲解決方案。緩存SSD已然是超級本的主要存儲形式，今...
2012-06-14

在BIOS中優化內存的方法

　　內存在電腦中的重要性和地位僅次于CPU，其品質的優劣對電腦性能有至關重要的影響。為充分發揮內存的潛能，必須在BIOS設置中對與內存有關的參數進行調整。下面針對稍老一點的支持Intel PentiumⅢ、CeleronⅡ處理器的Intel 815E/815EP芯片組主板、VIA(威盛)694X芯片組主板和支持AMD Thunder bird(雷鳥...
2012-06-14

蘋果轉移訂單引三星市值大跌

蘋果打擊三星的手段，不僅體現在市場上的直接競爭。現在，前者利用自己在供應鏈上的優勢地位，通過訂單的分配，也足以讓韓國企業深感寒意。　　蘋果一個小小的決定即讓三星苦不堪言。　　5月16日，有境外媒體報道稱，蘋果公司近期向日本爾必達公司廣島工廠下達大筆DRAM芯片訂單，占蘋果芯片需求的三成。...
2012-06-13

移動存儲營業收入大增，吸引更多供應商進入

市場更加擁擠，可能導致供應商過剩，也許發生洗牌　　據IHS iSuppli的移動存儲市場簡報，未來四年營業收入增長27%的前景，吸引更多的芯片廠商進入移動存儲領域，但供應商正在趨于過剩，可能導致產業近期發生整合。預計今年移動存儲營業收入將達到149億美元，比2011年的141億美元增長6%。包括整個...
2012-06-11

ARM 9平臺下的CMOS圖像傳感器數據采集系統

引言隨著CMOS(互補金屬氧化物半導體)技術的發展及市場需求的增加，CMOS圖像傳感器得以迅速發展。由于采用了CMOS技術，可以將像素陣列與外圍支持電路(如圖像傳感器核心、單一時鐘、所有的時序邏輯、可編程功能和A／D轉換器)集成在同一塊芯片上。與CCD(電容耦合器件)圖像傳感器相比，CMOS圖像傳感器將整個...
2012-06-09

嵌入式Linux技術在工業控制網絡中的應用介紹

隨著Internet的飛速發展，網絡應用越來越廣泛，對各種工業控制設備的網絡功能要求也越來越高。當前的要求是希望工業控制設備能夠支持TCP/IP以及其它Internet協議，從而能夠通過用戶熟悉的瀏覽器查看設備狀態、設置設備參數，或者將設備采集到的數據通過網絡傳送到Windows或Unix/Linux服務器上的數據庫中...
2012-06-05

蘋果iPhone 4S的拆解

自iPhone 4發布以來，蘋果的死忠們都熱切期待著下一個iPhone系列的面世。當謠傳、泄漏部件照片，以及各種猜測已遍布互聯網時，蘋果公司終于在10月4日大會上的新聞中暗示了一款新手機。蘋果公司新CEO蒂姆庫克在臺上宣告：下一部手機將是蘋果4S。那么，iPhone 4和新的iPhone 4S有什么區別呢？首先，...
2012-05-23

最有性價比的條碼打印機-斑馬Zebra 105SL

斑馬105SL打印機詳細介紹： Zebra 105SL 工業型機加強了儲存和處理能力，并且它采用的是全金屬結構,所以堅固耐用,性能穩定也是它特點之一,使用壽命長，高效的數據處理能力和快速打印的能力，使得那些注重打印機穩定性、高效性、兼容性的有經驗的用戶首選Zebra 105SL 工業型條形碼打印機。熱...
2012-05-17

打破平面IC設計思維 TSV引領3D IC新浪潮

不同于過去芯片設計的二維思考模式，矽穿孔(TSV)技術系采三維(3D)堆疊方式進行開發，可縮短每層芯片間的內部連結路徑，提升信號傳遞速度，并降低雜訊與功耗；同時，也可實現更多異質功能整合，滿足未來移動裝置輕薄且多功能的嚴苛要求。積體電路(IC)在1958年由德州儀器(TI)的Jack Kilby發明以來，技術與...
2012-05-13

3D無處不在,IBM與3M攜手搶攻3D IC市場

隨著目前平面化的芯片開始出現多層式結構，半導體制造的基礎將在未來幾年發生轉變。在全球主要的半導體工程領域花費近十年的時間致力于使得這種結構實現可制造化之后，立體的三維芯片(3DIC)終于可望在明年開始商用化──但這其實也已經遠落后于先前規劃的時程多年了。過去幾年來，芯片制造商們一直在努...
2012-05-13

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