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Lighttek.Alteros.3D.v3.0.3000-REDT\

KLS.Backup.2009.Professional.v5.2.0.4.Incl.Keygen.and.Patch-Lz0\LivePIM.InfoMirror.Toolkit.v2.0 MakeMusic_Finale_NotePad_2011.r2_MacOSX-RBS\MakeMusic_Finale_NotePad_2011.r2-RBS\MTH.My.Money.v2.0.57.Linux.x64-iNViSiBLE\MTH.My.Money.v2.0.57.Linux-iNViSiBLE\MTH.My.Money.v2.0.57.MacO...
2012-05-24

NVIDIA首席科學家談3D芯片:中國崛起

GTC2012大會上，曾擔任斯坦福大學計算機科學系主任的NVIDIA首席科學家Bill Dally在接受EETimes采訪時談到了3D整合電路，技術層面上中國的崛起以及美國研發投資的現狀。關于3D芯片方面，Dally稱GPU的未來存在著整合若干塊3D堆疊顯存的一條道路，這種設計比較有潛力發揮出更高的帶寬效果，同時整體功耗更...
2012-05-22

3D電視將朝低價與裸眼技術發展開創新局

NPD DisplaySearch上海辦公室--液晶電視自2010年起開始走向3D影像應用，并且不同品牌間在發展3D技術上存在差異。但不論是快門式或偏光式，消費者對3D電視的接受度還有待考量，市場上仍然不能說已經獲得了成功。2011年3D電視總出貨量約達2千4百萬臺，相較2億臺以上平板電視（包含液晶電視和等離子電視）...
2012-05-15

裸眼技術將為3D電視立下新里程碑

液晶電視自2010年起開始走向3D影像應用，并且不同品牌間在發展3D技術上存在差異。但無論是快門式或偏光式，消費者對3D電視的接受度還有待考量，市場上仍然不能說已經獲得了成功。2011年3D電視總出貨量約達2400萬臺，相較2億臺以上平板電視(包含液晶電視和等離子電視)的總出貨量而言，滲透率僅約11%，但...
2012-05-14

3D工藝再次引發半導體業發展模式之爭

2012年4月23日，英特爾宣布采用3D三柵極晶體管設計，最小線寬為22納米的Ivy Bridge微處理器量產成功，并于4月29日開始全球銷售。　　據公布的資料顯示，該系列CPU擁有14億只晶體管，芯片面積僅為25毫米×25毫米，由于首次采用了3D三柵級晶體管工藝技術，使芯片能夠在更低的電壓下運行，并進一步減少了晶...
2012-05-13

打破平面IC設計思維 TSV引領3D IC新浪潮

不同于過去芯片設計的二維思考模式，矽穿孔(TSV)技術系采三維(3D)堆疊方式進行開發，可縮短每層芯片間的內部連結路徑，提升信號傳遞速度，并降低雜訊與功耗；同時，也可實現更多異質功能整合，滿足未來移動裝置輕薄且多功能的嚴苛要求。積體電路(IC)在1958年由德州儀器(TI)的Jack Kilby發明以來，技術與...
2012-05-13

3D無處不在,IBM與3M攜手搶攻3D IC市場

隨著目前平面化的芯片開始出現多層式結構，半導體制造的基礎將在未來幾年發生轉變。在全球主要的半導體工程領域花費近十年的時間致力于使得這種結構實現可制造化之后，立體的三維芯片(3DIC)終于可望在明年開始商用化──但這其實也已經遠落后于先前規劃的時程多年了。過去幾年來，芯片制造商們一直在努...
2012-05-13

3D IC標準很好，但我們在乎嗎？

2012年1月在美國加州的Santa Clara召開了DesignCon 2012年會，會上有很多有趣的討論，比如：“為什么我們需要3D設計標準？”雖然這是個前沿領域，聽起來也像本文標題一樣令人興奮，但它可能問了個錯誤的問題。正確的問題應該是：3D經濟是否有意義，如果出問題，誰將是替罪羊？很多人都寫過有關3D IC封裝...
2012-05-13

采用了CoWoSTM工藝:Altera聯合TSMC開發第一款異質混合3D IC測試平臺

Altera公司與TSMC 今天宣布，使用TSMC的芯片-晶圓-基底 (CoWoS)集成工藝，聯合開發了世界上第一款異質混合3D IC測試平臺。異質混合3D IC是一種創新技術，在一個器件中可實現多種技術的堆疊，包括模擬電路、邏輯和存儲器等，從而使業界超越了摩爾定律。TSMC的集成CoWoS工藝為半導體公司提供開發3D IC和端...
2012-05-13

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