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↓在 博客日志 中搜索到 3385 條關于“3D??”的信息，用時:0.005 sec.

智能電視與3D電視齊頭并進成2012品牌商主打產品

雖然2011年上半年受歐債問題影響，西歐消費性電子產品的銷售金額小幅衰退，但我們認為下半年在智能手機和平板電腦等產品帶動下，2012年智能電視的成長動能仍然值得期待。據研調機構數據，智能型電視2012年將是各大品牌廠商主打的產品，但是目前以2011年的市況看來尚未成熟，我們認為使用者體驗仍然是關...
2011-12-29

三星研制可變形透明顯示屏:3D效果隨意調整大小

韓國三星公司近日發布一段關于概念顯示屏的視頻，視頻詳細演示了一個透明的、可彎曲變形的3D效果AMOLED顯示屏的各項性能。據了解，采用這種顯示屏的智能手機或平板設備可以做到完全透視，可以隨意彎曲，可以根據用途隨意調整大小。除了這些特性外，它還具備一些基本功能，如翻譯、瀏...
2011-12-07

教育創新，3D教學已成為一個發展趨勢

3D電影阿凡達的成功和火爆刺激了3D技術的更廣泛運用。在現今全球教育創新的改革中，3D教學已成為一個發展趨勢。德州儀器DLP®將憑借3D-Ready投影、互動投影、超短焦、無燈泡投影技術等各種創新技術，致力于推動中國教育的發展，讓中國課堂感受3D技術帶來的魅力和效果。德州儀...
2011-12-01

IBM與3M聯手研發3D電子元件粘接材料

北京時間9月8日上午消息，據科技資訊網站CNET報道，IBM和3M公司于當地時間7日宣布將共同開發一種新的電子元件粘接材料。該材料可以幫助IC芯片塔密集疊放，進而實現半導體的3D封裝。 IBM是半導體的萬事通，而3M是粘接材料的專家。兩者強強聯合的目的就在于通過...
2011-11-02

3D封裝TSV技術仍面臨三個難題

　高通(Qualcomm)先進工程部資深總監Matt Nowak日前指出，在使用高密度的硅穿孔(TSV)來實現芯片堆疊的量產以前，這項技術還必須再降低成本才能走入市場。他同時指出，業界對該技術價格和商業模式的爭論，將成為這項技術未來發展的阻礙。　　“如果我們無法解決價格問題，那么TSV的發展道路將更加漫長，...
2011-10-17

SoC制程挑戰日益嚴峻 ARM關注3D IC

摩爾定律逐漸走到瓶頸的同時，為進一步透過先進制程持續縮小晶片尺寸與功耗，以滿足驅動半導體產業持續發展的行動裝置市場需求，技術挑戰越來越大。毋須采用更先進制程、并可異質整合的三維晶片(3DIC)愈發受到矚目，甚至專供處理器矽智財(IP)的安謀國際(ARM)，也開始著墨3DIC。安謀國際策略行銷處長...
2011-09-20

3D電視機進您家，不再是夢想

3D電視機進您家，不再是夢想　　D 是英文Dimension（度、維）的字頭，3D 便是指三維空間。相比普通的2D 畫面，3D更加立體逼真，讓觀眾有身臨其境的感覺。3D 影像是因為眼睛產生的“視覺移位”。人的兩眼左右相隔在6 厘米左右，這意味著假如你看著一個物體，兩只眼睛是從左右兩個視點分別觀看...
2011-08-15

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