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Mentor Graphics解讀：設計效率提升40%的秘密

從客觀層面來說PCB設計“入門容易，精通很難”，現在，隨著PCB尺寸要求越來越小，器件緊湊度越來越高，PCB設計的難度亦是不斷上升。而且隨著電子設計復雜程度的持續提高和工程師人力資源結構的不斷變化，PCB行業正面臨巨大的變革。在這一背景下，如何高效解決關鍵性的質量挑戰問題，以及解決這些問題的...
2015-07-29

物聯網應用繼續熾熱眾公司紛繁搶食商場蛋糕

物聯網應用技術是使用部分網絡或互聯網等通訊技能把傳感器、操控器、機器、人員和物等經過新的方法聯在一同，形成人與物、物與物相聯，實現信息化、遠程管理操控和智能化的網絡。這些年，物聯網使用發展繼續熾熱。世界半...
2015-06-23

科隆渦街流量計的組成和應用

科隆渦街流量計VFM系列VFM4070C、VFM5090G、VFM1091G特點集成了溫度和壓力補償功能的 2 線制儀表無磨損，全焊接式不銹鋼結構，高度防銹，抗壓抗高溫采用智能信號處理技術（ISP）－讀數穩定且不受外界干擾，從而確保了最佳的過程穩定性即插即用式設計，可隨時投入應用免維護的傳感器設計帶有PAC...
2015-06-09

Vicor推出全新48 V降壓穩壓器

關鍵字：穩壓器電源 2015年5月19日 – Vicor公司宣布，推出高效率的PI3542、PI3543、PI3545和PI3546降壓穩壓器，擴展其Picor Cool-Power ZVS負載點穩壓器產品組合。整個Cool-Power產品組合的特點是具有基準效率和密度性能，使用簡單，并可加快產品上市時間。實現48 V直接至PoL高性能...
2015-05-27

Imagination的ClearCall VoIP應用已支持OCTEON III處理器

為OEM提供基于MIPS64的OCTEON III處理器開發的最高質量電信/企業級VoIP產品21ic訊 Imagination Technologies宣布，Imagination的ClearCall VoIP應用已可支持Cavium廣受歡迎的OCTEON® III CN70XX/CN71XX系列多核MIPS64處理器。這套集成的解決方案是專為OEM/ODM和服務提供商所設計，讓他們能夠快速地...
2015-05-27

嵌入式系統設計中EMC設計主要方面

關鍵字：嵌入式系統 EMC設計一、嵌入式系統的概念著重理解“嵌入”的概念，主要從三個方面上來理解。1、從硬件上，將基于CPU的處圍器件，整合到CPU芯片內部，比如早期基于X86體系結構下的計算機，CPU只是有運算器和累加器的功能，一切芯片要造外部橋路來擴展實現，象串口之類的都是靠外部...
2015-03-28

從穿戴式醫療看模擬元件的整合與獨立

晶片談到系統層級的設計，不外乎類比與混合訊號電路，再加上數位訊號處理與控制的流程，少了哪一個環結，系統都無法運作。而在類比前端電路的設計上，臺北科技大學電子工程系李仁貴教授便談到，以穿戴式裝置為例，大家都會希望MCU（微控制器）能朝向SoC（系統單晶片）的方向邁進，同時也希...
2015-03-08

IC Insights發布2015半導體八大發展趨勢預測

物聯網被視為半導體產業的“Next Big Thing”（下一件大事），研調機構IC Insights指出，物聯網相關晶片產值在2013~2018年間，可望繳出高達22.3%的年復合成長率。不過事實上，2015年半導體還有許多牽動產業的大事值得追蹤。某亞系外資即歸納出2015年半導體產業的8大趨勢，并首選臺積電、聯電為首的晶圓...
2014-12-22

可編程低功耗DSP架構適用于先進無線標準

關鍵字：DSP處理器 CEVA-XC4000 CEVA 無線網絡的未來將轉向融合系統，支持用于蜂窩、Wi-Fi、DTV、白色空間(white space)等應用的最嚴苛的通信標準，靈活的統一平臺是必不可少的。業內領先的硅產品知識產權(SIP)平臺解決方案和數字信號處理器(DSP)內核授權...
2014-12-13

基于STM32和SIM900A的無線通信模塊設計

設計一個可以實現短信收發與數據無線傳輸的模塊的要求，本文采用了ARM Cortex—M3內核的主流產品STM32作為主控芯片，采用SIMCom公司的SIM900A作為通信芯片。在查閱大量相關文獻以及相關芯片的數據手冊之后，本文設計了一個遠程無線通信模塊。該模塊在實驗室試運行一周后，沒有出現掉線的情況，數據收發...
2014-12-03

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