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基于開源軟件的嵌入式網(wǎng)絡(luò)打印服務(wù)器

關(guān)鍵字：開源軟件嵌入式網(wǎng)絡(luò)打印服務(wù)器　　引言　　目前常用的打印機(jī)有兩種接口形式：USB口和Eth-ernet網(wǎng)口。由于價格相對較低，USB口的打印機(jī)更為普遍。USB口打印機(jī)不能獨立工作，必須依附于一臺主機(jī)。為了在一個局域網(wǎng)環(huán)境中共享...
2013-10-31

硬件仿真器成IC設(shè)計新寵三大EDA巨頭競爭激烈

隨著芯片復(fù)雜度的提高，驗證測試變得越來越重要，對芯片最顯著的改進(jìn)不僅在設(shè)計流程中產(chǎn)生，也在芯片調(diào)試和驗證流程中反復(fù)進(jìn)行著。因此，為幫助IC設(shè)計企業(yè)縮短驗證時間、加快產(chǎn)品上市，大型EDA工具提供商均致力于加強(qiáng)硬件仿真工具的開發(fā)與相關(guān)市場的經(jīng)營。Cadence于日前推出其新一代驗證計算平臺Pallad...
2013-10-30

賽靈思針對其Vivado設(shè)計套件推出UltraFast™設(shè)計方法

賽靈思公司(Xilinx, Inc.今天宣布針對其Vivado設(shè)計套件推出UltraFast™設(shè)計方法。這套綜合性的設(shè)計方法能幫助采用Vivado設(shè)計套件的設(shè)計團(tuán)隊加速設(shè)計進(jìn)程，準(zhǔn)確預(yù)測設(shè)計進(jìn)度。賽靈思正通過其Vivado設(shè)計套件、用戶指南、視頻和講師指導(dǎo)的培訓(xùn)課程、第三方工具以及IP等，全面簡化該設(shè)計方法的采...
2013-10-28

美高森美宣布提供低成本IGLOO2 FPGA評測工具套件

美高森美公司(Microsemi Corporation) 宣布提供低成本IGLOO®2 FPGA評測工具套件，為客戶提供PCI® Express (PCIe)兼容外形尺寸評測平臺。這款功能齊全的工具套件可讓設(shè)計人員快速評測美高森美最近發(fā)布的IGLOO2 FPGA器件的集成度、低成本、安全性、即時性和高可靠性特性。IGLOO2 FPGA評測工具套...
2013-10-28

無線充電芯片市場面臨洗牌：TI霸主地位蒙塵

德州儀器(TI)無線充電晶片霸主地位正遭受應(yīng)用處理器廠商(AP)威脅。隨著高通(Qualcomm)先后宣布加入無線充電聯(lián)盟(WPC)與電力事業(yè)聯(lián)盟(PMA)后，該公司將無線充電接收器(Rx)整合至處理器的企圖心已愈來愈明顯，一旦相關(guān)產(chǎn)品推出，勢將對德州儀器在無線充電晶片的市占率造成不小沖擊。業(yè)內(nèi)人士表示，未來處...
2013-10-28

Xilinx Vivado設(shè)計套件加入全新UltraFast設(shè)計方法

賽靈思公司(Xilinx, Inc.)今天宣布針對其Vivado設(shè)計套件推出UltraFast™設(shè)計方法。這套綜合性的設(shè)計方法能幫助采用Vivado設(shè)計套件的設(shè)計團(tuán)隊加速設(shè)計進(jìn)程，準(zhǔn)確預(yù)測設(shè)計進(jìn)度。賽靈思正通過其Vivado設(shè)計套件、用戶指南、視頻和講師指導(dǎo)的培訓(xùn)課程、第三方工具以及IP等，全面簡化該設(shè)計方法的采用，...
2013-10-28

Xilinx 發(fā)布Vivado 2013.3 新增全新設(shè)計方法及功能

賽靈思公司(Xilinx, Inc.)發(fā)布Vivado Design Suite 2013.3版本，提供全新UltraFastTM設(shè)計方法，增強(qiáng)型即插即用IP配置、集成與驗證功能，以及部分重配置(Partial Reconfiguration) 功能。Vivado®設(shè)計套件與賽靈思的All Programmable器件進(jìn)行了協(xié)同優(yōu)化，是可編程業(yè)界唯一一款SoC增強(qiáng)型設(shè)計套件，能...
2013-10-28

解讀新岸線的產(chǎn)業(yè)布局

從技術(shù)層面看，通訊計算一體化的趨勢愈發(fā)明顯，從產(chǎn)業(yè)環(huán)境看，通信與數(shù)碼產(chǎn)業(yè)正在逐步融合，而從終端市場來看，手機(jī)、平板的界限逐漸模糊。從2004年，核心研發(fā)團(tuán)隊就開始圍繞計算和通信芯片的融合進(jìn)行產(chǎn)品布局的新岸線，在這個時候，對行業(yè)發(fā)展的準(zhǔn)確預(yù)判越來越明顯。高集成度單芯片, 整套方案規(guī)...
2013-10-25

雙向通信智能電表推動電網(wǎng)智能化

隨著個人和產(chǎn)業(yè)以創(chuàng)新性的方式來使用聯(lián)網(wǎng)設(shè)備和網(wǎng)絡(luò)，構(gòu)成“物聯(lián)網(wǎng)”的設(shè)備數(shù)量持續(xù)快速增長。機(jī)器到機(jī)器(M2M)通信具有無限的可能性，對于正在興起的智能能源來說是一個比較突出的技術(shù)領(lǐng)域。隨著家庭電表、個人設(shè)備和電器開始相互連接，將形成一個更大的和更加全面的環(huán)境，有利于人們做出更加明智...
2013-10-24

臺積電官方公布20/16nm大量細(xì)節(jié)

臺積電今天公布了20nm、16nm這兩種下代工藝的最新進(jìn)展，同時第一次公開宣稱其實將它們視為同一代工藝。臺積電的20nm會有兩個版本，包括通用的“CLN20G”，以及面向SoC片上系統(tǒng)的“CLN20SOC”，先行量產(chǎn)的是前者。16nm FinFET目前只有一種“CLN16FF”。相比之下，28nm有四五種之多。臺積電CEO兼董事長張...
2013-10-24

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