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↓在 博客日志 中搜索到 1278 條關于“ASIC”的信息，用時:0.004 sec.

基于FPGA的芯片設計及其應用

關鍵字：FPGA ASIC XILINX EDA 　　過去，半導體行業一直關注的兩個目標是縮小體積和提高速率。近 40年來，對這些目標的追求促使行業發展符合摩爾定律，性能和電路密度每18個月翻倍。導致技術高速發展，蘊育了計算機革命、互聯網革命以...
2013-02-18

VHDL 3D封裝技術 SoC 20nm制程

Altera公開其下一代20奈米(nm)制程現場可編程閘陣列(FPGA)技術藍圖。繼臺積電表示2013年可望量產20奈米產品后，Altera旋即對外發表其20奈米系統單晶片(SoC)FPGA的產品，將透過三維(3D)封裝技術進行開發，可較前一代產品降低60%功耗。 Altera研發資深副總裁Bradley Howe表示，采用20奈米技術的次世代...
2013-02-11

FPGA PLD 可編程系統級芯片 SoPC

對可編程系統級芯片(SoPC)的開發而言，僅僅依靠可編程器件(PLD)在規模和速度方面的進步，依靠使用方便的嵌入式處理器內核，以及依靠其他的IP內核本身是不夠的。通過解決系統級的復雜問題，使PLD技術在產品面市時間方面帶來好處，需要一種清晰的系統層次的構造方法。過去， PLD的用戶喜愛MAX+PLUS ...
2013-02-11

VHDL 布線資源 FPGA CPLD

1、電路設計與輸入電路設計與輸入是指通過某些規范的描述方式，將工程師電路構思輸入給EDA工具。常用的設計方法有硬件描述語言（HDL）和原理圖設計輸入方法等。原理圖設計輸入法在早期應用得比較廣泛，它根據設計要求，選用器件、繪制原理圖、完成輸入過程。這種方法的有點是直觀、便于理解、元器...
2013-02-11

SoC系統化 3D堆疊 FPGA 28納米

從28納米到3D堆疊，FPGA身價突然翻漲，不再是過去那個扮演配角的被支配角色，反而由于其功能大躍進、重要性大增，目前在許多應用中，已經逐漸成為支配系統運作的主角。而現階段FPGA的三大發展方向：28納米、3D堆疊，以及SoC系統化，也成為FPGA制霸市場的決勝關鍵。　　FPGA從配角變主角　　F...
2013-02-11

3D IC AllProgrammable 20 nm FPGA 3D IC

Xilinx 不久前正式公開了其20 nm產品路線圖，在之前的28nm產品上，Xilinx聲稱他們領先競爭對手一代，落實了All Programmable器件戰略(FPGA、SoC和3D IC)，推出了Vivado設計環境和開發套件，結合其豐富的IP資源，為市場提供了高性能、低功耗和有利于減少系統/BOM成本的產品。賽靈思公司全球高級副總裁，...
2013-02-11

FPGA Cyclone V 電機控制馬達驅動

FPGA在工業領域的應用正在從輔助型器件向核心功能器件轉移，這主要是由于行業對于設備功能細分化、優勢差異化、創新IP、軟件導入以及生產周期和成本等需求推動的。Altera亞太區工業業務部市場開發經理江允貴認為，就工業電機控制系統生產商而言，效率和性能、通信需求以及成本和功能安全的挑戰使得行業...
2013-02-11

低壓差分信號模數轉換器數字輸出 ADC

在當今的模數轉換器(ADC)領域，ADC制造商主要采用三類數字輸出。這三種輸出分別是：互補金屬氧化物半導體(CMOS)、低壓差分信號(LVDS)和電流模式邏輯(CML)。每類輸出均基于采樣速率、分辨率、輸出數據速率和功耗要求，根據其工作方式和在ADC設計中的典型應用方式進行了論述。本文將討論如何實現這些接口...
2013-02-07

SOPC大規模可編程專用集成電路的快速開發

在通常情況下，專用集成電路(ASIC)是大批量高性能應用系統設計師的理想方案。但是，設計ASIC需要昂貴的設計工具，這樣開發成本很高，當要把產品及時地推向市場時就會承擔很大的風險。據初步統計，超過60%的ASIC設計至少要進行一次以上的重制，導致產品面市推遲、成本預算超支。 HardCopy II體系結構建...
2013-02-03

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