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↓在 博客日志 中搜索到 4422 條關于“PCB”的信息，用時:0.008 sec.

PCB制板技術電解電容和電容

文章引用于http://www.greattong.com 一．固定PCB電容器：指一經制成后，其電容量不能再改變的PCB電容器。 PCB電容器一般可以分為沒有極性的普通PCB電容器和有極性的電解電容。普通PCB電容器分為固定PCB電容器、半可調PCB電容器(微調PCB電容器)、可變PCB電容器。 1．電容的分類：電容一般按電介質來...
2015-08-29

PCB電路板直接電鍍工藝介紹

(一) 法拉第定律第一定律──在鍍液進行PCB電鍍時(電解)陰極上所“附積”的金屬重量(或陽極所溶蝕者)與所通過的電量成正比.第二定律──在不同鍍液中以相同的電量進行PCB電鍍時，其各自附積出來的重量與其化學當量成正比.上述第一定律中的“電量”，即為電流強度與時間的乘積，理論單位是庫倫，實肜電...
2015-08-29

面向下一代封裝技術的超細線PCB蝕刻工藝

低成本的高密度互連(HDI)有機襯底是實施系統級封裝(SOP)技術的最重要條件。問題的關鍵在于：必須在FR4這樣的有機板上PCB蝕刻出間距極小的超精密走線。NEMI、SIA、IPC和ITRI研究機構的報告表明，在今后的芯片設計過程中，基材供應商必須具備制造低成本精細線的工藝。本文介紹在佐治亞技...
2015-08-23

通過工藝優化消除PCB沉銀層缺陷

本調查共有93家廠商(包括64家PCB制造廠商和29家裝配廠商)參與，根據他們的反饋，造成缺陷或報廢有6個主要的原因:賈凡尼效應、腐蝕、露銅、離子污染、微空洞、可焊性　　　很明顯，因為印制線路板完成裝配后不能重工，所以因微空洞而報廢所造成的成本損失最高。雖然其中有八個PCB制...
2015-08-23

PCB印制電路板外觀檢查方法

1 PCB印制電路板檢查的目的 1.1 品質保證，省力化，缺陷規格　　檢查的H的在于保證PCB制造的產品品質，在外觀上不會產牛缺陷的產品。利用自動化檢奮，可以節省人力。工場中的檢查人員依然占有較大的比例，而檢出的缺陷局限于功能缺陷。然而與功能無關的變形、變色或者損傷等不良也有檢出的必...
2015-08-14

PCB設計電路板規劃

　　PCB設計電路板規劃主要包括如下的幾個部分：設定電路板的形狀和物理邊界、設定PCB板的電氣邊界、設置電路板的安裝方式。下面將一一加以介紹。 1 設定PCB設計電路板形狀和物理邊界　　在Protel DXP的PCB板文件向導中，我們已經初步確定了電路板的形狀和物理邊界。但我們在繪制PCB板之前，也許還會...
2015-08-14

PCB電子組件的波峰焊接工藝介紹

　　在PCB電子組件的組裝過程中，焊接起到了相當重要的作用。它涉及到產品的性能、可靠性和質量等，甚至影響到其后的每一工藝步驟。　　中心論題：焊料波峰波峰焊接后的冷卻解決方案：　　波峰焊接最常用的焊料是共晶錫鉛合金：錫63％；鉛37％掌握好焊料純度(按標準)、波峰溫度(230～250℃)、...
2015-08-07

PCB設計布線

　　在PCB">PCB設計中，布線是完成產品設計的重要步驟，可以說前面的準備工作都是為它而做的，在整個PCB">PCB中，以布線的設計過程限定最高，技巧最細、工作量最大。PCB">PCB布線有單面布線、雙面布線及多層布線。布線的方式也有兩種：自動布線及交互式布線，在自動布線之前，可以用交...
2015-08-07

PCB線路板焊接技術介紹

　　在電子制作過程中，PCB焊接工作是必不可少的。它不但要求將元件固定在電路板上，而且要求焊點必須牢固、圓滑，所以PCB焊接技術的好壞直接影響到電子制作的成功與否，因此PCB焊接技術是每一個電子制作愛好者必須掌握的基本功，現在將PCB焊接的要點介紹一下： 1. 電烙鐵的選擇　　電烙鐵的功率應由...
2015-08-07

PCBA無鉛領域的可制造性PCB設計

　　在PCBA無鉛領域，關于可制造性PCB設計(DFM)的討論還很少。DFM牽涉到無鉛產品主要缺陷、可靠性和成本。　　DFM是加快產品上市、提高質量和降低成本的關鍵。因為缺陷都是在生產現場發現的，所以整機制造商(OEM)和工程界往往把有關成品率的所有問題都歸咎于生產部門。不過，DFM是控制成品率的因素之...
2015-07-31

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