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應(yīng)用開(kāi)發(fā)

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滿足小體積和高性能應(yīng)用需求的PCB層疊封裝技術(shù)

滿足小體積和高性能應(yīng)用需求的PCB層疊封裝技術(shù) 長(zhǎng)時(shí)間以來(lái)，多芯片封裝(MCP)滿足了在越來(lái)越小的空間里加入更多性能和特性的需求。很自然地就會(huì)希望存儲(chǔ)器的MCP能夠擴(kuò)展到包含如基帶或多媒體處理器等ASIC。但這實(shí)現(xiàn)起來(lái)會(huì)遇到困難，即高昂的開(kāi)發(fā)成本以及擁有/減小成本。如何解決這些問(wèn)題呢？PCB層疊封裝...
2013-05-17

Synopsys與ARM簽訂多年合作協(xié)議以支持ARMv8處理器的早期軟件開(kāi)發(fā)

加利福尼亞州山景城，2013年3月—亮點(diǎn)：· Synopsys®與ARM將合作協(xié)議擴(kuò)展到包括ARMv8處理器的ARM® Fast Models在內(nèi)· Synopsys針對(duì)ARMv8處理器的VDK系列使采用ARMv8處理器產(chǎn)品的操作系統(tǒng)移植、固件和驅(qū)動(dòng)器開(kāi)發(fā)在開(kāi)發(fā)板提供前一年就可開(kāi)始多核/多核集群軟件分析功能使得開(kāi)發(fā)者能夠針對(duì)性能和能...
2013-05-16

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