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應(yīng)用開發(fā)

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加密芯片ALPU-MP廣泛應(yīng)用于ARM產(chǎn)品嵌入式系統(tǒng)平臺(tái)產(chǎn)品方案

據(jù)統(tǒng)計(jì)，全球每三款軟件就有一款被拷貝或盜版，使得正規(guī)廠家的正版系統(tǒng)銷量銳減。面對(duì)形形色色的解密公司，封裝和PCB布線的保護(hù)已經(jīng)顯得力不從心，而單純的軟件保護(hù)也無濟(jì)于事，如E2PROM和MCU保護(hù)軟件，由于E2PROM的易復(fù)制以及MCU的易讀性，保護(hù)力度遠(yuǎn)遠(yuǎn)不能經(jīng)受市場的考驗(yàn)。如果用硬件來保護(hù)軟件，或軟...
2012-06-14

韓國加密芯片ALPU-MP/M3常用于STB機(jī)頂盒、DVB、DVD等消費(fèi)類電子

為了更好的滿足廣大客戶的需求，方便使用與替換，韓國Neowine公司今年陸續(xù)推出了低功耗的新產(chǎn)品，不管是加密性能，還是在封裝方面都有了很好的改善，希望新老客戶也能一如既往的支持。1、新產(chǎn)品系列：> ALPU-MP（兼容ALPU-MT/MR,）, ALPU-M3(3pin） ,ALPU-A/F(8pin) 2、通信接口： &...
2012-06-14

便攜式智能驅(qū)動(dòng)器讓PCB布局更規(guī)整

便攜式智能驅(qū)動(dòng)器讓PCB布局更規(guī)整小型便攜式電子系統(tǒng)一直在不斷向前發(fā)展，諸如移動(dòng)電話、PMP(個(gè)人媒體播放器)、DSC(數(shù)碼相機(jī))、DVC(數(shù)字?jǐn)z像機(jī))、PME(便攜式醫(yī)療設(shè)備)和GPS(全球定位系統(tǒng))，功能特性一代比一代豐富。隨之而來的是一些外圍電路的要求也趨于雷同，因?yàn)樗鼈兊碾娫础⒍?..
2012-06-05

IDT首發(fā)無源壓電MEMS振蕩器

5月初，IDT在北京召開媒體見面會(huì)，宣布推出首款酷似石英振蕩器的無源MEMS產(chǎn)品。公司總經(jīng)理Harmeet Bhugra介紹說，新款產(chǎn)品無需電源，所以完全沒有靜電問題以及傳統(tǒng)MEMS振蕩器的100nm電極間距要求，可能提供更佳的可靠性與精準(zhǔn)度。MEMS振蕩器是屬于微機(jī)電系統(tǒng)的一種可編程的硅振蕩器，屬于我們通常所說的...
2012-05-25

解讀達(dá)芬奇技術(shù)

達(dá)芬奇技術(shù)是一種數(shù)字圖像、視頻、語音、音頻信號(hào)處理的新平臺(tái)，一經(jīng)推出，就受到熱烈歡迎，以其為基礎(chǔ)的應(yīng)用開發(fā)層出不窮。該技術(shù)是一種內(nèi)涵豐富的綜合體，包含達(dá)芬奇處理器、軟件、開發(fā)環(huán)境、算法庫和其他技術(shù)支持等。正因?yàn)樯婕暗募夹g(shù)面廣，因此有比較高的技術(shù)門檻。前言　數(shù)字視頻技術(shù)無疑將重塑整...
2012-05-21

能報(bào)告天氣的PC硬件監(jiān)控器

一般人們用PC硬件監(jiān)控器密切觀察電源電壓情況、系統(tǒng)風(fēng)扇速度，以及CPU的溫度。不久以前，這種水平的系統(tǒng)監(jiān)控還專門用于運(yùn)行關(guān)鍵應(yīng)用的高端服務(wù)器。但現(xiàn)在已有了低成本的硬件監(jiān)控ASIC，先進(jìn)的硬件監(jiān)控已成為大多數(shù)新PC的標(biāo)準(zhǔn)配置。硬件監(jiān)控器正在逐步進(jìn)入多種應(yīng)用中，如氣象站(圖1)。圖1， PC硬件監(jiān)控器...
2012-05-19

Overloud.BREVERB.v1.59.x64-DYNAMiCS\

Cadence IC5141 ISR200906100325 Linux\Cadence IC610 Linux-ISO 5CD\Cadence_IC5141 usr4 4CD\Laker 2009.12 P2 Linux\Laker 2009.12 P2 Linux 1CD\Laker AMS v6.1p4 Linux\Laker_AMS61p4\Mentor.Calibre.v2009.1.35\Mentor.Graphics.Calibre.v2009.1.35.Linux\mimics中文教程\供應(yīng)最新版軟件...
2012-05-16

3D無處不在,IBM與3M攜手搶攻3D IC市場

隨著目前平面化的芯片開始出現(xiàn)多層式結(jié)構(gòu)，半導(dǎo)體制造的基礎(chǔ)將在未來幾年發(fā)生轉(zhuǎn)變。在全球主要的半導(dǎo)體工程領(lǐng)域花費(fèi)近十年的時(shí)間致力于使得這種結(jié)構(gòu)實(shí)現(xiàn)可制造化之后，立體的三維芯片(3DIC)終于可望在明年開始商用化──但這其實(shí)也已經(jīng)遠(yuǎn)落后于先前規(guī)劃的時(shí)程多年了。過去幾年來，芯片制造商們一直在努...
2012-05-13

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