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↓在 博客日志 中搜索到 1278 條關于“ASIC”的信息，用時:0.004 sec.

專用集成電路中的邏輯設計及驗證

邏輯設計與仿真驗證是ASIC(專用集成電路)的前端設計環節，是ASIC設計過程中極為重要的設計階段。本文結合2×2同步數字交叉連接電路的設計實例，說明如何采用Synopsys前端設計環境，系統地完成了邏輯級描述、驗證及邏輯級綜合等步驟，從而得到驗證綜合之后符合設計要求的門級網表。專用集成電路(ASIC)芯片...
2012-05-04

SoC集成中的處理單元性能評估及功能劃分

帶有多個處理單元的SOC器件目前是產品設計鏈上的重要一環。本文綜合各種因素評估了不同處理單元的優缺點，并通過衛星無線電接收器的設計實例幫助開發人員理解SoC所涉及處理任務之間的復雜平衡并有效掌握系統功能的劃分。在準備開發目前越來越復雜的便攜式系統時，...
2012-05-04

片上系統設計與EDA

一、芯片設計和制造是電子工業發展的基礎近10年來我國的電子工業取得了很大的進步，無論在消費類產品如電視、錄像機還是在通信類產品如電話、網絡設備方面，產品的檔次和產量都有快速的提高。但這些產品的核心部件——芯片，大多需要進口，每年需要花費大量外匯...
2012-05-04

利用PSoC的靈活性解決觸摸式遙控器設計中的問題

Apple公司的iPod、LG的巧克力手機的一個共同特點就是在人機交互上有了革命性的創新，將傳統的機械式按鍵替換為電容感應的觸摸式按鍵。幫助它們實現飛躍的是同一種功能強大，使用靈活的芯片，即Cypress公司的可編程片上系統PSOC。觸摸感應技術為MP3、手機帶來了驚喜，當Cypress的銷售人員想把類似的觸摸...
2012-05-04

芯片設計如何一蹴而就

輯語：芯片設計隨著制程節點而越來越復雜，任何一個小的失誤都會浪費數百萬的美金。有什么辦法解決這個問題嗎？Electronic News和Electronic Business與眾多業界人士討論了設計中的可預測性，包括：Jim McCanny, Altos Design Automation的CEO; Thomas Quan, deputy director of TSMC’s EDA & Des...
2012-05-04

IP軟核及硬核的優劣勢比較

引言：　　SoC研發業者現今在制定產品研發決策時，最重要的一項因素就是選擇一套適合的硅智產（IP）核心（CPU）。這方面的決定會影響產品效能與質量、產品上市時程、以及獲利績效。但SoC研發業者在選擇核心時會面臨許多挑戰，在判斷何種核心最適合某種SoC時，更須謹慎的考慮，業者須決定核心的種類（軟...
2012-05-03

SPARC體系的S698系列SoC及其應用

1 S698的典型結構 S698是歐比特公司在借鑒國際最新研究成果的基礎上，自行研發的系列高性能SOC芯片的總稱。它主要面向工業控制、航空航天控制、軍用電子設備、POS及稅控機終端以及消費電子等嵌入式領域的應用。典型的S...
2012-05-03

一種時鐘與功耗管理控制器的硬件實現

引言　　在SoC芯片設計中，功耗是微處理器芯片是否成功的重要標準之一。同時，作為一個龐大的數字電路系統，處理器芯片的時鐘架構及其控制也將變得尤為重要，將直接影響到芯片的功耗。基于以上考慮，整個芯片的時鐘和功耗必須得到統一的管理和控制。包括核與總線在內的各功能模塊的時鐘應當能夠跟據具體...
2012-05-03

論EDA技術的現在與未來

引言　　二十世紀后半期，隨著集成電路和計算機的不斷發展，電子技術面臨著嚴峻的挑戰。由于電子技術發展周期不斷縮短，專用集成電路(ASIC)的設計面臨著難度不斷提高與設計周期不斷縮短的矛盾．　　為了解決這個問題，要求我們必須采用新的設計方法和使用高層次的設計工具．在此情況下，EDA(Electronic...
2012-05-03

理解倒裝芯片和晶片級封裝技術及其應用

1 引言半導體技術的進步大大提高了芯片晶體管數量和功能,這一集成規模在幾年前是無法想象的。因此,如果沒有IC封裝技術快速的發展，不可能實現便攜式電子產品的設計。在消費類產品小型化和更輕、更薄發展趨勢的推動下，制造商開發出更小的封裝類型。最小的封...
2012-05-03

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