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↓在 博客日志 中搜索到 14 條關于“CoWoS”的信息，用時:0.001 sec.

Xilinx宣布業界最大容量半導體器件開始發貨

賽靈思公司(Xilinx, Inc. )今天宣布其業界首款擁有400萬邏輯單元的半導體器件開始出貨。該器件可提供超過5000萬個ASIC等效門，容量比競爭產品高出4倍。首批發貨的Virtex® UltraScale™ VU440 FPGA是新一代 ASIC和復雜SOC 原型設計及仿真應用的理想選擇。Virtex UltraScale VU440 FPGA憑借其5...
2015-02-04

Xilinx宣布業界最大容量半導體器件開始發貨

賽靈思公司(Xilinx, Inc. )今天宣布其業界首款擁有400萬邏輯單元的半導體器件開始出貨。該器件可提供超過5000萬個ASIC等效門，容量比競爭產品高出4倍。首批發貨的Virtex® UltraScale™ VU440 FPGA是新一代 ASIC和復雜SOC 原型設計及仿真應用的理想選擇。Virtex UltraScale VU440 FPGA憑...
2015-01-26

Xilinx宣布業界最大容量半導體器件開始發貨

賽靈思公司(Xilinx, Inc. )今天宣布其業界首款擁有400萬邏輯單元的半導體器件開始出貨。該器件可提供超過5000萬個ASIC等效門，容量比競爭產品高出4倍。首批發貨的Virtex® UltraScale™ VU440 FPGA是新一代 ASIC和復雜SOC 原型設計及仿真應用的理想選擇。Virtex UltraScale VU440 FPGA憑借其5...
2015-01-24

Altera發表20奈米SoC FPGA技術藍圖

關鍵字：VHDL 3D封裝技術 SoC 20nm制程 Altera公開其下一代20奈米(nm)制程現場可編程閘陣列(FPGA)技術藍圖。繼臺積電表示2013年可望量產20奈米產品后，Altera旋即對外發表其20奈米系統單晶片(SoC)FPGA的產品，將透過三維(3D)封裝技術進...
2014-09-23

TSMC和Cadence 合作開發3D-IC參考流程以實現3D堆疊

Cadence設計系統公司日前宣布，臺積電與Cadence合作開發出了3D-IC參考流程，該流程帶有創新的真正3D堆疊。該流程通過基于Wide I/O接口的3D堆疊，在邏輯搭載存儲器設計上進行了驗證，可實現多塊模的整合。它將臺積電的3D堆疊技術和Cadence®3D-IC解決方案相結合，包括了集成的設計工具、靈活的實現...
2013-10-06

VHDL 3D封裝技術 SoC 20nm制程

Altera公開其下一代20奈米(nm)制程現場可編程閘陣列(FPGA)技術藍圖。繼臺積電表示2013年可望量產20奈米產品后，Altera旋即對外發表其20奈米系統單晶片(SoC)FPGA的產品，將透過三維(3D)封裝技術進行開發，可較前一代產品降低60%功耗。 Altera研發資深副總裁Bradley Howe表示，采用20奈米技術的次世代...
2013-02-11

3D IC制造準備就緒 2013將邁入黃金時段

3D IC架構加速了無源硅中介層頂部并行放置的多芯片之間的互聯傳輸。可編程邏輯及收發器混合信號晶片通過硅中介層與1萬多個可編程互聯器件集成，可實現兩倍的設計容量、系統級性能以及單片器件的集成度。賽靈思3D芯片堆疊技術可在降低I/O時延與能耗的同時，提高芯片間的總帶寬，縮小電路板尺寸。2013年更...
2013-01-07

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