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應(yīng)用開發(fā)

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多芯片組件(MCM)

多芯片組件是在高密度多層互連基板上，采用微焊接、封裝工藝將構(gòu)成電子電路的各種微型元器件(IC裸芯片及片式元器件)組裝起來，形成高密度、高性能、高可靠性的微電子產(chǎn)品(包括組件、部件、子系統(tǒng)、系統(tǒng))。MCM一般采用DCA（裸芯片直接安裝技術(shù)）或CSP，可使電路圖形線寬達(dá)到幾微米到幾十微米的等級。在M...
2010-11-29

超扭曲液晶顯示器件（STN-LCD)

應(yīng)用市場分析目前中小尺寸面板主要的FPD產(chǎn)品有TN/STN LCD,TFT LCD,LTPSTFT LCD及OLED，就產(chǎn)品特性而言，TN/STN LCD在色彩呈現(xiàn)及反應(yīng)速度上趨于劣勢，不過由于在省電及低價(jià)的優(yōu)勢下，仍能在中低階市場掌握一定的市占率，單色STN LCD以滿足文字呈現(xiàn)為主的低階市場、ColorSTN LCD則專攻以彩色化文件及一般...
2010-11-29

芯片組

芯片組（Chipset）是主板的核心組成部分，如果說中央處理器（CPU）是整個(gè)電腦系統(tǒng)的心臟，那么芯片組將是整個(gè)身體的軀干。對于主板而言，芯片組幾乎決定了這塊主板的功能，進(jìn)而影響到整個(gè)電腦系統(tǒng)性能的發(fā)揮，芯片組是主板的靈魂。芯片組性能的優(yōu)劣，決定了主板性能的好壞與級別的高低。這是因?yàn)槟壳癈P...
2010-11-29

SIP(封裝系統(tǒng))

封裝概述半導(dǎo)體器件有許多封裝型式，從DIP、SOP、QPF、PGA、BGA到CSP再到SIP，技術(shù)指標(biāo)一代比一代先進(jìn)，這些都是前人根據(jù)當(dāng)時(shí)的組裝技術(shù)和市場需求而研制的。總體說來，它大概有三次重大的革新：第一次是在上世紀(jì)80年代從引腳插入式封裝到表面貼片封裝，極大地提高了印刷電路板上的組裝密度；第二次是...
2010-11-29

MPEG4

運(yùn)動(dòng)圖像專家組MPEG 于1999年2月正式公布了MPEG-4（ISO/IEC14496）標(biāo)準(zhǔn)第一版本。同年年底MPEG-4第二版亦告底定，且于2000年年初正式成為國際標(biāo)準(zhǔn)。 MPEG-4與MPEG-1和MPEG-2有很大的不同。MPEG-4不只是具體壓縮算法，它是針對數(shù)字電視、交互式繪圖應(yīng)用（影音合成內(nèi)容）、交互式多媒體（WWW、資料擷取與...
2010-11-25

MEMS交換

采用微電子機(jī)械技術(shù)（MEMS）的光交換。這種光交換的結(jié)構(gòu)實(shí)質(zhì)上是一個(gè)二維易鏡片陣，當(dāng)進(jìn)行光交換時(shí)，通過移動(dòng)光纖末端或改變鏡片角度，把光直接送到或反射到交換機(jī)的不同輸出端。采用微電子機(jī)械系統(tǒng)技術(shù)可以在極小的晶片上排列大規(guī)模機(jī)械矩陣，其響應(yīng)速度和可靠性大大提高。這種光交換實(shí)現(xiàn)起來比較容易...
2010-11-24

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