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應(yīng)用開(kāi)發(fā)

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ARM Cortex A8

ARM Cortex A8目前，Cortex-A系列有三款主流的解決方案：Cortex-A5、Cortex-A8、Cortex-A9。下面就讓我們簡(jiǎn)單了解一下這三款架構(gòu)各自具備什么特點(diǎn)。　　 Cortex-A5：性價(jià)比最高的處理器解決方案，高性能低成本。支持雙核技術(shù)。 ARM Cortex A8，簡(jiǎn)稱A8或Cortex A8. 是第一款基于ARMv7架構(gòu)的應(yīng)用處理器，...
2013-02-25

模擬器

模擬器百科名片計(jì)算機(jī)模擬計(jì)算機(jī)模擬計(jì)算機(jī)模擬（簡(jiǎn)稱sim）是利用計(jì)算機(jī)進(jìn)行模擬的方法。利用計(jì)算機(jī)軟件開(kāi)發(fā)出的模擬器，可以進(jìn)行故障樹(shù)分析、測(cè)試VLSI邏輯設(shè)計(jì)等復(fù)雜的模擬任務(wù)。在優(yōu)化領(lǐng)域，物理過(guò)程的模擬經(jīng)常與演化計(jì)算一同用于優(yōu)化控制策...
2013-02-25

CUDA

CUDA(Compute Unified Device Architecture)，顯卡廠商N(yùn)Vidia推出的運(yùn)算平臺(tái)。 CUDA™是一種由NVIDIA推出的通用并行計(jì)算架構(gòu)，該架構(gòu)使GPU能夠解決復(fù)雜的計(jì)算問(wèn)題。它包含了CUDA指令集架構(gòu)（ISA）以及GPU內(nèi)部的并行計(jì)算引擎。開(kāi)發(fā)人員現(xiàn)在可以使用C語(yǔ)言來(lái)為CUDA™架構(gòu)編寫(xiě)程序，C語(yǔ)言是應(yīng)用...
2013-01-05

雙核處理器

雙核處理器雙核處理器（Dual Core Processor）是指在一個(gè)處理器上集成兩個(gè)運(yùn)算核心，從而提高計(jì)算能力。“雙核”的概念最早是由IBM、HP、Sun等支持RISC架構(gòu)的高端服務(wù)器廠商提出的，不過(guò)由于RISC架構(gòu)的服務(wù)器價(jià)格高、應(yīng)用面窄，沒(méi)有引起廣泛的注意。簡(jiǎn)而言之，雙核處理器即是基于單個(gè)半導(dǎo)體的一個(gè)處理器...
2013-01-05

云存儲(chǔ)

云存儲(chǔ)構(gòu)架圖云存儲(chǔ)是在云計(jì)算(cloud computing)概念上延伸和發(fā)展出來(lái)的一個(gè)新的概念，是指通過(guò)集群應(yīng)用、網(wǎng)格技術(shù)或分布式文件系統(tǒng)等功能，將網(wǎng)絡(luò)中大量各種不同類型的存儲(chǔ)設(shè)備通過(guò)應(yīng)用軟件集合起來(lái)協(xié)同工作，共同對(duì)外提供數(shù)據(jù)存儲(chǔ)和業(yè)務(wù)訪問(wèn)功能的一個(gè)系統(tǒng)。當(dāng)云計(jì)算系統(tǒng)運(yùn)算和處理的核心是大量數(shù)據(jù)...
2012-08-28

krait架構(gòu)

Krait是高通公司基于ARMv7-A指令集、自主設(shè)計(jì)的采用28納米工藝的全新處理器微架構(gòu)。能夠?qū)崿F(xiàn)每個(gè)內(nèi)核最高運(yùn)行速度可達(dá)2.5GHz，較高通第一代的Scorpion CPU微架構(gòu)在性能上提高60%以上，并將功耗降低65%。目前，驍龍移動(dòng)智能處理器的S4系列多數(shù)使用了Krait CPU微架構(gòu)，S4系列芯片組覆蓋雙核及四核版本，包...
2012-08-22

Medfield

Medfield是Intel以x86為架構(gòu)開(kāi)發(fā)的第二代“手機(jī)處理器平臺(tái)”（手機(jī)芯片）。Medifield平臺(tái)是基于Moorestown平臺(tái)基礎(chǔ)上的，它的芯片尺寸以及主板面積更小，功耗更低，更加適合智能手機(jī)使用。 Medifiield平臺(tái)將處理器和芯片組整合成一顆代號(hào)為 Penwell的高集成度SoC片上系統(tǒng)芯片，它基于32nm制程，尺寸為...
2012-08-22

多核處理器

多核處理器多核處理器是指在一枚處理器中集成兩個(gè)或多個(gè)完整的計(jì)算引擎(內(nèi)核)。多核技術(shù)的開(kāi)發(fā)源于工程師們認(rèn)識(shí)到，僅僅提高單核芯片的速度會(huì)產(chǎn)生過(guò)多熱量且無(wú)法帶來(lái)相應(yīng)的性能改善，先前的處理器產(chǎn)品就是如此。他們認(rèn)識(shí)到，在先前產(chǎn)品中以那種速率，處理器產(chǎn)生的熱量很快會(huì)超過(guò)太陽(yáng)表面。即便是沒(méi)有...
2012-08-21

DIP封裝

DIP封裝 DIP封裝（Dual In-line Package），也叫雙列直插式封裝技術(shù)，是一種最簡(jiǎn)單的封裝方式.指采用雙列直插形式封裝的集成電路芯片，絕大多數(shù)中小規(guī)模集成電路均采用這種封裝形式，其引腳數(shù)一般不超過(guò)100。DIP封裝的CPU芯片有兩排引腳，需要插入到具有DIP結(jié)構(gòu)的芯片插座上。當(dāng)然，也可以直接插在有...
2012-08-17

NIOS嵌入式處理器

于2001年首次推出，創(chuàng)新的Nios® 嵌入式處理器成為業(yè)界第一款專門(mén)針對(duì)FPGA的商用處理器。自此以后，眾多的FPGA用戶采用了Altera提供的Nios和Nios II處理器。　　Altera建議新設(shè)計(jì)采用Nios II處理器。　　在二○世紀(jì)九十年度末，可編程邏輯器件（PLD）的復(fù)雜度已經(jīng)能夠在...
2012-08-16

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