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↓在 電子百科 中搜索到 311 條關于“CPU+”的信息，用時:0.002 sec.

倒裝焊芯片(Flip-Chip)

Flip Chip既是一種芯片互連技術，又是一種理想的芯片粘接技術．早在30年前IBM公司已研發使用了這項技術。但直到近幾年來，Flip-Chip已成為高端器件及高密度封裝領域中經常采用的封裝形式。今天，Flip-Chip封裝技術的應用范圍日益廣泛，封裝形式更趨多樣化，對Flip-Chip封裝技術的要求也隨之提高。同時，...
2010-11-29

雙列直插式封裝(DIP)

雙列直插式封裝（DIP）是插裝型封裝之一，在70年代非常流行, 芯片封裝基本都采用DIP封裝，此封裝形式在當時具有適合PCB（印刷電路板）穿孔安裝，布線和操作較為方便等特點。引腳從封裝兩側引出，封裝材料有塑料和陶瓷兩種。DIP封裝的結構形式多種多樣，包括多層陶瓷雙列直插式DIP，單層陶瓷雙列直插式D...
2010-11-29

球形觸點陳列(BGA)

BGA封裝出現于90年代初期，現已發展成為一項成熟的高密度封裝技術。在半導體IC的所有封裝類型中，1996-2001年這5年期間，BGA封裝的增長速度最快。在1999年，BGA的產量約為10億只，在2004年預計可達36億只。但是，到目前為止該技術僅限于高密度、高性能器件的封裝，而且該技術仍朝著細節距、高I／O端數方...
2010-11-29

GSM/CDMA SIM卡

SIM ( Subscriber Identity Module)卡的全稱是用戶識別模塊，它實際上是一張帶CPU的智能卡，是GSM數字手機用戶的一張個人專用卡。SIM卡中存儲著用戶數據、鑒權算法、認證密鑰等機密信息以及電話號碼、短消息等用戶個人信息，可供GSM網絡系統對用戶身份進行認證。同時，用戶通過它完成與網絡系統的連接和...
2010-11-29

FPGA

FPGA（現場可編程門陣列）是專用集成電路（ASIC）中集成度最高的一種，用戶可對FPGA內部的邏輯模塊和I/O模塊重新配置，以實現用戶的邏輯，因而也被用于對CPU的模擬。用戶對FPGA的編程數據放在Flash芯片中，通過上電加載到FPGA中，對其進行初始化。也可在線對其編程，實現系統在線重構，這一特性可以構建...
2010-11-29

Nancy Codec

在2G或2.5G網絡上提供動態圖像服務，可為運營商帶來巨大的利益，也將使移動用戶享受更多更豐富的移動服務。Nancy Codec技術正是為此目的而開發的。 Nancy Codec是日本OFFICE NOA公司開發的一項技術，與業界公認標準MPEG4相比，在技術上有很大的不同。在Nancy Codec中，它并沒有采用目前流行的離散余弦變...
2010-11-29

CODEC

CODEC是“COder/DECoder”的縮寫，CODEC芯片負責數字與模擬信號的轉換。它可將電腦里的數字信號轉變成模擬聲音信號輸出，或者是將外界輸入的模擬聲音信號轉換成數字信號。對于AC'97聲卡而言，影響其性能的因素可能有很多，但其中尤以CODEC芯片的類型、PCB布線的優劣以及相應驅動程序的完善程度最為重要...
2010-11-29

芯片組

芯片組（Chipset）是主板的核心組成部分，如果說中央處理器（CPU）是整個電腦系統的心臟，那么芯片組將是整個身體的軀干。對于主板而言，芯片組幾乎決定了這塊主板的功能，進而影響到整個電腦系統性能的發揮，芯片組是主板的靈魂。芯片組性能的優劣，決定了主板性能的好壞與級別的高低。這是因為目前CP...
2010-11-29

SIP(封裝系統)

封裝概述半導體器件有許多封裝型式，從DIP、SOP、QPF、PGA、BGA到CSP再到SIP，技術指標一代比一代先進，這些都是前人根據當時的組裝技術和市場需求而研制的。總體說來，它大概有三次重大的革新：第一次是在上世紀80年代從引腳插入式封裝到表面貼片封裝，極大地提高了印刷電路板上的組裝密度；第二次是...
2010-11-29

可編程SoC(SoPC)

SOPC ( System on a Programmable Chip，片上可編程系統)是以PLD(可編程邏輯器件)取代ASIC(專用集成電路)，更加靈活、高效的技術SOC (System On Chip)解決方案。SOPC代表一種新的系統設計技術，也是一種初級的軟硬件協同設計技術。與 SOC 技術相比，集成電路只有安裝在整機系統中才能發揮它的作用。IC...
2010-11-29

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