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↓在 電子百科 中搜索到 50 條關于“DRAM”的信息，用時:0.002 sec.

超扭曲液晶顯示器件（STN-LCD)

應用市場分析目前中小尺寸面板主要的FPD產品有TN/STN LCD,TFT LCD,LTPSTFT LCD及OLED，就產品特性而言，TN/STN LCD在色彩呈現及反應速度上趨于劣勢，不過由于在省電及低價的優勢下，仍能在中低階市場掌握一定的市占率，單色STN LCD以滿足文字呈現為主的低階市場、ColorSTN LCD則專攻以彩色化文件及一般...
2010-11-29

SIP(封裝系統)

封裝概述半導體器件有許多封裝型式，從DIP、SOP、QPF、PGA、BGA到CSP再到SIP，技術指標一代比一代先進，這些都是前人根據當時的組裝技術和市場需求而研制的?？傮w說來，它大概有三次重大的革新：第一次是在上世紀80年代從引腳插入式封裝到表面貼片封裝，極大地提高了印刷電路板上的組裝密度；第二次是...
2010-11-29

應用處理器

應用處理器的產生來源和基本原理在下一代多功能手機中，DSC、MP3、游戲和視頻等應用百花齊放。如果只用基帶芯片實現這些功能，那么將顯著增加CPU的負荷并影響通信處理性能。應用處理器(AP)適合于擴展手機功能，而且采用模塊化架構的AP子系統可重復用在不同移動系統制式的手機。應用處理器是SoC解決方...
2010-11-29

嵌入系統

嵌入系統的定義與組成嵌入式系統(Embedded System)是以應用為中心，以計算機技術為基礎，系統的軟硬件可剪裁，適用于應用系統對功能、可靠性、成本、體積、功耗有嚴格要求的專用計算機系統。嵌入式系統主要分為兩個部分:嵌入式硬件部分和嵌入式軟件部分。嵌入式硬件部分主要由嵌入式處理器，嵌入式外...
2010-11-29

MIPS

MIPS的名字為“Micro computer without interlocked pipeline stages”(“ 無互鎖流水線微處理器”)的縮寫。另外一個通常的非正式的說法是"Millions of instructions per second”即百萬條指令每秒?，F在己經成為其指令集以及基于該指令集的體系結構的代名詞。MIPS是最早的，最成功的RISC處理器之一，起...
2010-11-29

PowerPC

Motorola公司將PowerPC內核設計到SOC芯片之中，形成了Power QUICC(Quad Integrated Communications Controller), Power QUICC II和Power QUICC III家族的數十種型號的嵌入式通信處理器。PowerPC是一種RISC(Reduced Instruction Set Computer)多發射體系結構，精簡指令集計算機RISC是相對于復雜指令集計...
2010-11-29

巨大規模集成電路(GSI)

1994年由于集成1億個元件的1G DRAM的研制成功，進入巨大規模集成電路GSI（Giga Scale Integration）時代。巨大規模集成電路的集成組件數在109以上。
2010-11-29

特大規模集成電路(ULSI)

1993年隨著集成了1000萬個晶體管的16M FLASH和256M DRAM的研制成功，進入了特大規模集成電路ULSI (Ultra Large-Scale Integration)時代。特大規模集成電路的集成組件數在107～109個之間。 ULSI電路集成度的迅速增長主要取決于以下兩個因素：一是完美晶體生長技術已達到極高的水平；二是制造設備不斷完善...
2010-11-29

大規模集成電路(LSI)

大規模集成電路（LSI）于1970年出現，在一塊硅片上包含103-105個元件或100-10000個邏輯門。如：半導體存儲器，某些計算機外設。628512，628128（128K）最大容量1G。 1.LSI工藝技術的發展對LSI工藝技術的總要求是超微細化、超高密度化和硅圓化的大直徑化。目的在于提高LSI的性能和降低成本。用于制作...
2010-11-29

高速緩沖存儲器和高速緩存技術

高速緩沖存儲器是存在于主存與CPU之間的一級存儲器，通常由高速存儲器、聯想存儲器、替換邏輯電路和相應的控制線路組成，容量比較小但速度比主存高得多，接近于CPU的速度。它是一個保存信息的內存區,使下一個需要該信息的人員可快速訪問信息。高速緩存儲器通常駐留在慢速設備和快速設備之間。它可能是...
2010-11-26

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