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↓在 電子百科 中搜索到 75 條關于“ASIC”的信息，用時:0.002 sec.

倒裝焊芯片(Flip-Chip)

Flip Chip既是一種芯片互連技術，又是一種理想的芯片粘接技術．早在30年前IBM公司已研發使用了這項技術。但直到近幾年來，Flip-Chip已成為高端器件及高密度封裝領域中經常采用的封裝形式。今天，Flip-Chip封裝技術的應用范圍日益廣泛，封裝形式更趨多樣化，對Flip-Chip封裝技術的要求也隨之提高。同時，...
2010-11-29

帶緩沖墊的四側引腳扁平封裝(BQFP)

帶緩沖墊的四側引腳扁平封裝是QFP 封裝之一，在封裝本體的四個角設置突起(緩沖墊) 以防止在運送過程中引腳發生彎曲變形。美國半導體廠家主要在微處理器和ASIC 等電路中采用此封裝。引腳中心距0.635mm，引腳數從84 到196 左右. BQFP封裝結構示意圖如圖1所示。美國半導體廠家主要在微處理器和ASIC等電...
2010-11-29

球形觸點陳列(BGA)

BGA封裝出現于90年代初期，現已發展成為一項成熟的高密度封裝技術。在半導體IC的所有封裝類型中，1996-2001年這5年期間，BGA封裝的增長速度最快。在1999年，BGA的產量約為10億只，在2004年預計可達36億只。但是，到目前為止該技術僅限于高密度、高性能器件的封裝，而且該技術仍朝著細節距、高I／O端數方...
2010-11-29

標準單元電路

基于標準單元ASIC設計基于標準單元的設計是指把一些基本單元乃至具有相當強功能的模塊預先設計好,作為標準單元存入CAD 系統中,構成標準單元庫。設計時從標準單元庫調用所需的單元,排成若干行,行間留有布線通道進行布線。基于標準單元的ASIC 設計有芯片面積利用率高、布通率高、芯片延時均衡性好的特點...
2010-11-29

FPGA

FPGA（現場可編程門陣列）是專用集成電路（ASIC）中集成度最高的一種，用戶可對FPGA內部的邏輯模塊和I/O模塊重新配置，以實現用戶的邏輯，因而也被用于對CPU的模擬。用戶對FPGA的編程數據放在Flash芯片中，通過上電加載到FPGA中，對其進行初始化。也可在線對其編程，實現系統在線重構，這一特性可以構建...
2010-11-29

SIP(封裝系統)

封裝概述半導體器件有許多封裝型式，從DIP、SOP、QPF、PGA、BGA到CSP再到SIP，技術指標一代比一代先進，這些都是前人根據當時的組裝技術和市場需求而研制的。總體說來，它大概有三次重大的革新：第一次是在上世紀80年代從引腳插入式封裝到表面貼片封裝，極大地提高了印刷電路板上的組裝密度；第二次是...
2010-11-29

可編程SoC(SoPC)

SOPC ( System on a Programmable Chip，片上可編程系統)是以PLD(可編程邏輯器件)取代ASIC(專用集成電路)，更加靈活、高效的技術SOC (System On Chip)解決方案。SOPC代表一種新的系統設計技術，也是一種初級的軟硬件協同設計技術。與 SOC 技術相比，集成電路只有安裝在整機系統中才能發揮它的作用。IC...
2010-11-29

片上系統(SoC)

SoC技術的發展集成電路的發展已有40 年的歷史，它一直遵循摩爾所指示的規律推進，現已進入深亞微米階段。由于信息市場的需求和微電子自身的發展，引發了以微細加工（集成電路特征尺寸不斷縮小）為主要特征的多種工藝集成技術和面向應用的系統級芯片的發展。隨著半導體產業進入超深亞微米乃至納米加工時...
2010-11-29

專用型DSP

專用型DSP芯片是為特定的DSP運算而設計，更適合特殊的運算，如數字濾波，卷積和FFT等。數字信號處理應用的實現通常有三種設計方案。一是設計專用集成電路(Application Specific Integrated Circuit, ASIC)，一是采用在通用DSP上編制軟件實現，另一方案就是設計專用指令處理器(Application Specific In...
2010-11-29

信號處理器（DSP）

DSP是(digital signal processor)的簡稱，是一種專門用來實現信號處理算法的微處理器芯片。根據使用方法的不同，DSP可以分為專用DSP和可編程DSP,專用DSP只能用來實現某種特定的數字信號處理功能，如數字濾波、FFT等。專用DSP不需編程，使用方便，處理速度快，但是靈活性差。可編程DSP則像GPP(General P...
2010-11-29

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