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↓在 電子百科 中搜索到 86 條關于“PCB”的信息，用時:0.002 sec.

雙列直插式封裝(DIP)

雙列直插式封裝（DIP）是插裝型封裝之一，在70年代非常流行, 芯片封裝基本都采用DIP封裝，此封裝形式在當時具有適合PCB（印刷電路板）穿孔安裝，布線和操作較為方便等特點。引腳從封裝兩側引出，封裝材料有塑料和陶瓷兩種。DIP封裝的結構形式多種多樣，包括多層陶瓷雙列直插式DIP，單層陶瓷雙列直插式D...
2010-11-29

板上芯片封裝(COB)

板上芯片（Chip On Board, COB)工藝過程首先是在基底表面用導熱環氧樹脂(一般用摻銀顆粒的環氧樹脂)覆蓋硅片安放點，然后將硅片直接安放在基底表面，熱處理至硅片牢固地固定在基底為止，隨后再用絲焊的方法在硅片和基底之間直接建立電氣連接。裸芯片技術主要有兩種形式：一種是COB技術，另一種是倒裝片...
2010-11-29

球形觸點陳列(BGA)

BGA封裝出現于90年代初期，現已發展成為一項成熟的高密度封裝技術。在半導體IC的所有封裝類型中，1996-2001年這5年期間，BGA封裝的增長速度最快。在1999年，BGA的產量約為10億只，在2004年預計可達36億只。但是，到目前為止該技術僅限于高密度、高性能器件的封裝，而且該技術仍朝著細節距、高I／O端數方...
2010-11-29

CODEC

CODEC是“COder/DECoder”的縮寫，CODEC芯片負責數字與模擬信號的轉換。它可將電腦里的數字信號轉變成模擬聲音信號輸出，或者是將外界輸入的模擬聲音信號轉換成數字信號。對于AC'97聲卡而言，影響其性能的因素可能有很多，但其中尤以CODEC芯片的類型、PCB布線的優劣以及相應驅動程序的完善程度最為重要...
2010-11-29

可編程SoC(SoPC)

SOPC ( System on a Programmable Chip，片上可編程系統)是以PLD(可編程邏輯器件)取代ASIC(專用集成電路)，更加靈活、高效的技術SOC (System On Chip)解決方案。SOPC代表一種新的系統設計技術，也是一種初級的軟硬件協同設計技術。與 SOC 技術相比，集成電路只有安裝在整機系統中才能發揮它的作用。IC...
2010-11-29

光耦合器

光耦合器（optical coupler，英文縮寫為OC）亦稱光電隔離器，簡稱光耦。光耦合器以光為媒介傳輸電信號。它對輸入、輸出電信號有良好的隔離作用，所以，它在各種電路中得到廣泛的應用。目前它已成為種類最多、用途最廣的光電器件之一。光耦合器一般由三部分組成：光的發射、光的接收及信號放大。輸入的電...
2010-11-29

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