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激光頭是光驅的心臟，也是最精密的部分。它主要負責數據的讀取工作。 簡介 激光頭： 它由中心往外移動在Table-of-Contents區域，通過發射激光來尋找光盤上的指定位置，感應電阻接受到反射出的信號輸出成電子數據 圖 url]激光頭是光驅的心臟，也是最精密的部分。它主要負責數據的讀取工作，因此在清... （來源：電子百科頻道）
激光頭 2013-6-9 10:20
LTCC的概念 所謂低溫共燒陶瓷工(Low-temperature cofired ceramics,LTCC)技術，就是將低溫燒結陶瓷粉制成厚度精確而且致密的生瓷帶，作為電路基板材料，在生瓷帶上利用激光打孔、微孔注漿、精密導體漿料印刷等工藝制出所需要的電路圖形，并將多個無源元件埋入其中，然后疊壓在一起，在900℃燒結，制... （來源：電子百科頻道）
低溫共燒陶瓷技術無源元件 2011-9-26 10:49
多芯片組件是在高密度多層互連基板上，采用微焊接、封裝工藝將構成電子電路的各種微型元器件(IC裸芯片及片式元器件)組裝起來，形成高密度、高性能、高可靠性的微電子產品(包括組件、部件、子系統、系統)。MCM一般采用DCA（裸芯片直接安裝技術）或CSP，可使電路圖形線寬達到幾微米到幾十微米的等級。在M... （來源：電子百科頻道）
MCM 2010-11-29 17:16
Flip Chip既是一種芯片互連技術，又是一種理想的芯片粘接技術．早在30年前IBM公司已研發使用了這項技術。但直到近幾年來，Flip-Chip已成為高端器件及高密度封裝領域中經常采用的封裝形式。今天，Flip-Chip封裝技術的應用范圍日益廣泛，封裝形式更趨多樣化，對Flip-Chip封裝技術的要求也隨之提高。同時，... （來源：電子百科頻道）
Flip-Chip 2010-11-29 17:08
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