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日前，上海芯上微裝科技股份有限公司（簡稱“芯上微裝”）宣布，其第500臺步進光刻機成功交付，標志著我國高端半導體裝備產業邁入新階段。 據了解，先進封裝光刻機是芯上微裝的核心產品，具備高分辨率、高套刻精度、超大曝光視場等特點，還擁有強大的翹曲和厚膠處理能力，可根據客戶具體工... （來源：新聞頻道）
上海芯上微光刻機 2025-8-11 11:03
在國產 FPGA 加速突破、邁向高性能、高可靠的新階段，智多晶隆重推出新一代 SA5T-200 系列 FPGA 器件。該系列面向高算力、高清視頻、高速通信等關鍵應用場景，集成豐富硬核資源、兼容主流方案、性能大幅提升，為系統設計提供更具競爭力的國產替代解決方案。這不僅是一款新產品，更是智多晶在國產高端 F... （來源：新品頻道）
智多晶FPGA 2025-7-10 09:21
全新倒裝芯片柵格陣列(FC-LGA)封裝提供出色的射頻性能，采用側邊可濕焊盤，滿足車規級質量要求Nexperia今日宣布推出一系列具有高信號完整性的雙向靜電放電(ESD)保護二極管，采用創新的倒裝芯片平面柵格陣列(FC-LGA)封裝。這項新型封裝技術經過了專門優化，旨在保護和過濾現代汽車中日益普及的高速數據通... （來源：新品頻道）
Nexperia雙向靜電放電(ESD)保護二極管 2025-4-9 13:02
本文要點• 在提升電子設備性能方面，2.5D 和 3D 半導體封裝技術至關重要。這兩種解決方案都在不同程度提高了性能、減小了尺寸并提高了能效。• 2.5D 封裝有利于組合各種器件并減小占用空間，適合高性能計算和 AI 加速器中的應用。• 3D 封裝提供了出色的集成度，高效的散熱和更短的互連... （來源：技術文章頻道）
封裝 3D 封裝 2024-12-9 11:02
圣邦微電子推出高效同步降壓轉換器 SGM61184，支持 4.5V 至 18V 輸入電壓范圍，8A 輸出電流能力，采用固定開關頻率的峰值電流控制，工作在強制脈沖寬度調制模式（Forced-PWM），保證極低開關抖動（Jitter）和全負載范圍內的低輸出電壓紋波。廣泛適用于無線通信、儀器儀表、工業控制等領域。SGM61184 芯... （來源：新品頻道）
圣邦微電子 同步降壓轉換器 SGM61184 2023-12-26 14:38
隨著通信技術升級，移動通信網絡應用越來越廣泛，對射頻前端芯片的需求也日益豐富。射頻前端復雜度隨支持的頻帶數量增加而提高，通常與天線數量和所支持數據流量相關。多模多頻網絡制式、更多頻譜支持、更高射頻頻段、更多CA載波聚合、更高階調制、更高階MIMO，以及越來越擁擠的頻譜資源，這些需求對終... （來源：新品頻道）
星曜半導體DiFEM模組芯片STR21230－214G Cat．1 PA芯片 2023-8-1 15:28
本文要點· BGA 封裝尺寸緊湊，引腳密度高。· 在 BGA 封裝中，由于焊球排列和錯位而導致的信號串擾被稱為 BGA 串擾。· BGA 串擾取決于入侵者信號和受害者信號在球柵陣列中的位置。在多門和引腳數量眾多的集成電路中，集成度呈指數級增長。得益于球柵陣列 (ball grid array ，即BGA) 封裝... （來源：技術文章頻道）
BGA封裝 BGA串擾 Cadence 2023-3-29 10:56
Diodes 公司 (Diodes) (Nasdaq：DIOD) 將推出其最新的 PCIe® 3.0 數據包切換器 DIODES™ PI7C9X3G1224GP。此產品是一款高效能 12 端口、24 信道裝置產品，可用于邊緣運算、數據儲存裝置、通訊基礎設施，并整合到主機總線配接器 (HBA)、工業控制器及網絡路由器中。 PI7C9X3G1224GP 的低數據... （來源：新品頻道）
Diodes PCIe 3．0 數據包切換器 2022-11-29 10:55
作者：Daniel Wang電源管理芯片廣泛應用于板級電源系統中，包括控制器和功率MOSFET。但對于大電流電源管理芯片，基于不同半導體工藝的技術特點，即控制器和MOSFET所需要工藝的差別，可能無法使用同一半導體制程把兩者集成到同一晶圓（Wafer）上面。因而只能采用multiple-die的結構， 稱為多芯片封裝&nb... （來源：技術文章頻道）
非對稱封裝電源芯片功率MOSFET 2022-6-9 11:32
先進封裝技術因其在延續摩爾定律，促進芯片性能提升方面的重要價值，近來成為IDM與OSAT企業共同關注的焦點。隨著技術演進，各應用領域對采用先進封裝的芯片成品，也呈現出多元化需求。 作為從業者，會如何看待先進封裝的發展趨勢？對不同先進封裝技術的現狀和發展又有怎樣的見解？日前，長電科技首席技... （來源：新聞頻道）
長電科技李春興 2022-1-12 16:25
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