半導體生產流程由晶圓制造、晶圓測試、芯片封裝和封裝后測試組成。半導體封裝測試是指將通過測試的晶圓按照產品型號及功能需求加工得到獨立芯片的過程。 過程封裝過程為：來自晶圓前道工藝的晶圓通過劃片工藝后，被切割為小的晶片（Die），然后將切割好的晶片用膠水貼裝到相應的基板（引線框架）架的... （來源：電子百科頻道）
2013-6-27 09:58
IC的定義 IC就是半導體元件產品的統稱。包括：1.集成電路板(integrated circuit，縮寫：IC)； 2.二、三極管；3.特殊電子元件。 再廣義些講還涉及所有的電子元件，像電阻，電容，電路板/PCB板，等許多相關產品。 IC設計、生產、銷售模式 目前，集成電路產品有以下幾種設計、生產、銷... （來源：電子百科頻道）
2013-5-9 10:20
集成電路 百科名片 集成電路芯片 集成電路（integrated circuit）是一種微型電子器件或部件。采用一定的工藝，把一個電路中所需的晶體管、二極管、電阻、電容和電感等元件及布線互連一起，制作在一小塊或幾小塊半導體晶... （來源：電子百科頻道）
集成電路 2011-9-2 16:12
Flip Chip既是一種芯片互連技術，又是一種理想的芯片粘接技術．早在30年前IBM公司已研發使用了這項技術。但直到近幾年來，Flip-Chip已成為高端器件及高密度封裝領域中經常采用的封裝形式。今天，Flip-Chip封裝技術的應用范圍日益廣泛，封裝形式更趨多樣化，對Flip-Chip封裝技術的要求也隨之提高。同時，... （來源：電子百科頻道）
Flip-Chip 2010-11-29 17:08
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