中微半導體(深圳)股份有限公司(以下簡稱:中微半導 股票代碼:688380)近期宣布,推出其新一代增強型1T 8051內核Flash MCU——CMS80F732x系列。該系列產品集顯示、觸摸及控制于一體,以其卓越高集成度及抗干擾能力,為智能家居、小家電、儀器儀表等應用領域,提供高度可靠并具成本效益的單... (來源:新品頻道)
中微半導CMS80F732x 2025-10-16 14:08
2025 年 9 月 29 日,中國上海 —— 上海智微私募基金管理有限公司(以下簡稱“智微資本”)首期基金慶立儀式暨產業生態合作共建交流會在上海臨港中心隆重舉行。作為響應國家新質生產力發展戰略、契合上海三大先導產業布局的重要實踐,智微資本首期基金、... (來源:新聞頻道)
中微半導體 2025-9-30 14:09
在第十三屆半導體設備與核心部件及材料展(CSEAC 2025)上,中微半導體設備(上海)股份有限公司(以下簡稱 “中微公司”,股票代碼:688012.SH)宣布重磅推出六款半導體設備新產品。這些設備覆蓋等離子體刻蝕(Etch)、原子層沉積(ALD)及外延(EPI)等關鍵工藝,不僅充分彰顯了中微公司在... (來源:新聞頻道)
中微公司半導體設備 2025-9-5 10:02
中微半導體(深圳)股份有限公司(以下簡稱:中微半導 股票代碼:688380)新推出基于Arm Cortex®-M0+內核的32位高性能觸控芯片系列:CMS32F759與CMS32F737,這兩款觸摸芯片適合復雜觸摸算法、多任務處理及豐富外設集成,在資源規模(存儲/觸控通道/多路串口)、抗干擾能力、顯示集成度方面具備顯著... (來源:新品頻道)
中微半導CMS32F7 觸控 2025-8-5 10:28
在全球半導體產業邁入“后摩爾時代”的背景下,傳統制程微縮帶來的性能提升逐漸趨緩,而先進封裝技術,尤其是2.5D/3D堆疊封裝,正成為延續芯片性能增長的關鍵路徑。 據Yole數據顯示,2022年全球先進封裝市場規模已達443億美元,占整體封測市場的46.6%,預計到2028年將增長至786億美元,年... (來源:新聞頻道)
物元半導體集成制造 2025-8-4 09:36
中微半導體(深圳)股份有限公司(以下簡稱:中微半導 股票代碼:688380)近期宣布推出基于Arm Cortex®-M0+內核的32位高性能觸控芯片系列:CMS32F759與CMS32F737。這兩款觸摸芯片具有豐富的外設模塊,抗干擾能力強且觸摸靈敏度高,并采用先進功耗設計,旨在為冰箱、空調、洗衣機、熱水器、洗碗機等... (來源:新品頻道)
中微半導CMS32F7觸摸 2025-7-29 10:29
隨著智能家電對無感、便捷觸摸交互需求的激增,中微半導體(深圳)股份有限公司(以下簡稱:中微半導 股票代碼:688380)宣布推出其基于Arm Cortex®-M0+內核的32位高性能觸控芯片系列:CMS32F759與CMS32F737。這兩款觸摸芯片具有豐富的外設模塊,抗干擾能力強且觸摸靈敏度高,并采用先進功耗設計,... (來源:新品頻道)
中微半導CMS32F7觸控芯片 2025-7-25 14:15
近日,中微半導體設備(上海)股份有限公司(以下簡稱“中微公司”,股票代碼:688012)宣布其刻蝕設備系列喜迎又一里程碑:Primo Menova™12英寸金屬刻蝕設備全球首臺機順利付運國內一家重要集成電路研發設計及制造服務商。此項里程碑既標志著中微公司在等離子體刻蝕領域的又一自主創新... (來源:新聞頻道)
中微公司刻蝕設備 2025-6-25 11:02
中微半導體(深圳)股份有限公司(以下簡稱:中微半導 股票代碼:688380)近期發布8位RISC內核MTP芯片SC8F096系列,SC8F096集成豐富資源,內置16MHz RC振蕩,提供8K×16 ROM及336B RAM存儲組合,支持30個GPIO與1.8V-5.5V寬工作電壓,內置觸摸、運放、比較器、LED、LCD、PD/QC、單線RGB驅動,目前為... (來源:新品頻道)
中微半導SC8F096MCU 2025-5-27 09:07
中微半導體設備(上海)股份有限公司(簡稱“中微公司)5月5日發布董監高集中競價減持股份計劃公告,中微公司董事長、總經理尹志堯計劃減持不超過28萬股,占公司總股本的0.045%。中微公司財務負責人、副總經理陳偉文計劃減持不超過12.5萬股,占公司總股本的0.020%。上述股份為公司首次公開發行前持... (來源:新聞頻道)
中微公司尹志堯 2025-5-7 09:20