前往首頁 聯系我們 網站地圖
中恒微推出Drive ED3 （EconoDUAL™ 3）封裝的SiC功率模塊，使用平面柵（planer gate）SiC MOSFET芯片技術，在高溫下具有優異的RDS（ON）表現，標準封裝具有良好的適配性。能夠提供更高的可靠性、更高的轉換效率、更高的頻率應用以及更大的功率密度。主要應用于新能源汽車、儲能變流器、電能質量、... （來源：新品頻道）
中恒微Drive ED3封裝SiC 2025-5-13 10:56
在全球新能源汽車行業蓬勃發展的浪潮中，高效、可靠的電力電子組件成為推動行業前進的關鍵力量。中恒微半導體作為行業內的佼佼者，隆重推出 Mini Z3 封裝的車用 IGBT 模塊，采用新一代的750V 新技術車規級芯片，進一步提升車用IGBT模塊的性能。一、產品介紹中恒微Mini Z3 封裝功率模塊優先推出750V-650... （來源：新品頻道）
中恒微 IGBT Mini Z3功率模塊 2024-12-24 10:00
半導體產業，被譽為“現代工業的糧食”，近幾年，“國產替代”是半導體行業屢被提及的關鍵詞。作為半導體產業的一大分支，功率半導體國產化被認為是我國實現半導體產業自主可控的關鍵環節。在這一大趨勢下，國內功率半導體企業迎來新的發展機遇。2018年8月，合肥高新區迎來了一家新生企業——合肥中恒微... （來源：新聞頻道）
智能制造功率半導體 2020-6-28 09:34
中電網 中國電子行業研發工程師一站式服務平臺
關于中電網 廣告招商 聯系我們 招聘信息 友情鏈接 中電網導航 手機中電網 中電網官方微博
Copyright © 2000-2025 中電網 版權所有 京ICP備19016262號-2 京公網安備 11010802037127號
Tel: 010-53682288, 0755-33322333 Fax: 0755-33322099
搜索到3條【中恒微】相關的全部。
查看關鍵詞的分類頻道
中電網官方微博