中恒微推出Drive ED3 (EconoDUAL™ 3)封裝的SiC功率模塊,使用平面柵(planer gate)SiC MOSFET芯片技術(shù),在高溫下具有優(yōu)異的RDS(ON)表現(xiàn),標(biāo)準(zhǔn)封裝具有良好的適配性。能夠提供更高的可靠性、更高的轉(zhuǎn)換效率、更高的頻率應(yīng)用以及更大的功率密度。主要應(yīng)用于新能源汽車、儲(chǔ)能變流器、電能質(zhì)量、... (來源:新品頻道)
中恒微Drive ED3封裝SiC 2025-5-13 10:56
在全球新能源汽車行業(yè)蓬勃發(fā)展的浪潮中,高效、可靠的電力電子組件成為推動(dòng)行業(yè)前進(jìn)的關(guān)鍵力量。中恒微半導(dǎo)體作為行業(yè)內(nèi)的佼佼者,隆重推出 Mini Z3 封裝的車用 IGBT 模塊,采用新一代的750V 新技術(shù)車規(guī)級(jí)芯片,進(jìn)一步提升車用IGBT模塊的性能。一、產(chǎn)品介紹中恒微Mini Z3 封裝功率模塊優(yōu)先推出750V-650... (來源:新品頻道)
中恒微 IGBT Mini Z3功率模塊 2024-12-24 10:00
半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè),被譽(yù)為“現(xiàn)代工業(yè)的糧食”,近幾年,“國(guó)產(chǎn)替代”是半導(dǎo)體行業(yè)屢被提及的關(guān)鍵詞。作為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的一大分支,功率半導(dǎo)體國(guó)產(chǎn)化被認(rèn)為是我國(guó)實(shí)現(xiàn)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)自主可控的關(guān)鍵環(huán)節(jié)。在這一大趨勢(shì)下,國(guó)內(nèi)功率半導(dǎo)體企業(yè)迎來新的發(fā)展機(jī)遇。2018年8月,合肥高新區(qū)迎來了一家新生企業(yè)——合肥中恒微... (來源:新聞?lì)l道)
智能制造功率半導(dǎo)體 2020-6-28 09:34