工業技術資深專家加盟柔性集成電路技術先驅,推動實現大規模單品級智能,連接物理與數字世界,共創可持續未來。 Pragmatic Semiconductor Ltd. 于今日宣布,任命 Peter Herweck 為公司董事會主席,此任命立即生效。Herweck 將接替自2020年起擔任該職位的 Erik Langaker。在歷經五年的卓越... (來源:新聞頻道)
Pragmatic Semiconductor 2025-10-14 11:05
當地時間9月8日,英特爾公司宣布了一系列高級領導層任命,以支持公司加強其核心產品業務、建立值得信賴的代工廠并在整個企業中培養工程文化的戰略。同時此前的英特爾產品首席執行官 Michelle Johnston Holthaus 將離職。 Kevork Kechichian 被任命為數據中心集團負責人 Kevork Kechichian 已加入... (來源:新聞頻道)
英特爾 2025-9-9 16:11
Intel宣布了一系列重大人事調整,涉及數據中心事業部(DCG)、客戶端計算事業部(CCG)以及新成立的中央工程事業部(CEG)。 與此同時,Intel產品首席執行官Michelle Johnston Holthaus在這波人事變動中將離開公司。 Michelle Johnston在Intel工作超過30年,曾擔任多個高級領導職位,在前CEO基辛... (來源:新聞頻道)
Intel 2025-9-9 15:22
全球公認的卓越的模擬/混合信號晶圓代工企業X-FAB Silicon Foundries(“X-FAB”)今日宣布,憑借其在高功率應用領域氮化鎵(GaN)加工技術方面的專業優勢,X-FAB基于其XG035技術平臺推出針對dMode器件的硅基氮化鎵(GaN-on-Si)代工服務。此舉進一步發揮和強化了X-FAB作為專業純晶圓代工企業... (來源:新聞頻道)
X FABGaN on Si代工服務 2025-9-5 14:31
8月31日下午,華虹半導體有限公司(以下簡稱“華虹半導體”、“華虹公司”或“上市公司”)收購上海華力微電子有限公司(以下簡稱“華力微”或“標的公司”) 的交易預案正式出爐。公司股票也將于2025年9月1日開市起復牌。 收購華力微97.4988%股... (來源:新聞頻道)
華虹公司華力微 2025-9-1 15:02
合肥晶合集成 Nexchip 是一家成立于 2015 年的半導體晶圓生產代工服務,已連續多次躋身機構 TrendForce 的全球前十大晶圓代工業者營收排名榜單,也是僅次于中芯國際和華虹半導體的中國大陸第三大晶圓代工企業。 晶合集成此前已于 2023 年 5 月在上海證券交易所科創板掛牌上市。而在今年 8 月 2 ... (來源:新聞頻道)
晶圓代工晶合集成 2025-8-5 10:37
據中國證監會官網消息,7月18日,杭州宇樹科技股份有限公司(以下簡稱:宇樹科技)已在浙江證監局辦理輔導備案,并披露了首次公開發行股票并上市輔導備案報告。輔導機構為中信證券股份有限公司,律師事務所為北京德恒律師事務所,會計師事務所為容誠會計師事務所。 根據輔導工作安排,輔導機構最... (來源:新聞頻道)
宇樹科技IPO 2025-7-21 10:43
智元、宇樹科技在商用市場獲得重要進展。 據報道,7月11日,中國移動采購與招標網顯示智元機器人和宇樹科技中標中移(杭州)信息技術有限公司人形雙足機器人代工服務采購項目。 中移(杭州)信息技術有限公司由中國移動通信有限公司100%持股。根據此前該項目的比選公告,中移(杭州)信息技術... (來源:新聞頻道)
智元宇樹科技人形機器人AI 2025-7-14 09:26
科技媒體 oregonlive 昨日(6 月 17 日)發布博文,報道稱英特爾公司計劃在全球范圍內裁減最高 20% 的工廠員工,這一舉措將對其核心制造業務造成深遠影響。 英特爾制造業務副總裁納加・錢德拉塞卡蘭(Naga Chandrasekaran)表示,裁員的目的,是應對成本挑戰和當前財務狀況,預計削減比例為 1... (來源:新聞頻道)
英特爾裁員 2025-6-18 11:31
據ET新聞報道,三星電子計劃從 2028 年開始在芯片封裝中采用玻璃中介層,預計可以提供更好的性能、更低的成本和更快的生產,將徹底改變 AI 芯片封裝。 在芯片制造中,中介層是 2.5D 芯片封裝的關鍵部件,尤其是對于 AI 芯片來說,比如GPU和高帶寬內存(HBM)需要依靠中介層來連接這兩個組件,以實現... (來源:新聞頻道)
三星 2025-5-26 12:17