<rt id="a2m2u"></rt>
工業技術資深專家加盟柔性集成電路技術先驅，推動實現大規模單品級智能，連接物理與數字世界，共創可持續未來。 Pragmatic Semiconductor Ltd. 于今日宣布，任命 Peter Herweck 為公司董事會主席，此任命立即生效。Herweck 將接替自2020年起擔任該職位的 Erik Langaker。在歷經五年的卓越... （來源：新聞頻道）
Pragmatic Semiconductor 2025-10-14 11:05
當地時間9月8日，英特爾公司宣布了一系列高級領導層任命，以支持公司加強其核心產品業務、建立值得信賴的代工廠并在整個企業中培養工程文化的戰略。同時此前的英特爾產品首席執行官 Michelle Johnston Holthaus 將離職。 Kevork Kechichian 被任命為數據中心集團負責人 Kevork Kechichian 已加入... （來源：新聞頻道）
英特爾 2025-9-9 16:11
Intel宣布了一系列重大人事調整，涉及數據中心事業部（DCG）、客戶端計算事業部（CCG）以及新成立的中央工程事業部（CEG）。 與此同時，Intel產品首席執行官Michelle Johnston Holthaus在這波人事變動中將離開公司。 Michelle Johnston在Intel工作超過30年，曾擔任多個高級領導職位，在前CEO基辛... （來源：新聞頻道）
Intel 2025-9-9 15:22
全球公認的卓越的模擬/混合信號晶圓代工企業X-FAB Silicon Foundries（“X-FAB”）今日宣布，憑借其在高功率應用領域氮化鎵（GaN）加工技術方面的專業優勢，X-FAB基于其XG035技術平臺推出針對dMode器件的硅基氮化鎵（GaN-on-Si）代工服務。此舉進一步發揮和強化了X-FAB作為專業純晶圓代工企業... （來源：新聞頻道）
X FABGaN on Si代工服務 2025-9-5 14:31
8月31日下午，華虹半導體有限公司（以下簡稱“華虹半導體”、“華虹公司”或“上市公司”）收購上海華力微電子有限公司（以下簡稱“華力微”或“標的公司”） 的交易預案正式出爐。公司股票也將于2025年9月1日開市起復牌。 收購華力微97.4988%股... （來源：新聞頻道）
華虹公司華力微 2025-9-1 15:02
合肥晶合集成 Nexchip 是一家成立于 2015 年的半導體晶圓生產代工服務，已連續多次躋身機構 TrendForce 的全球前十大晶圓代工業者營收排名榜單，也是僅次于中芯國際和華虹半導體的中國大陸第三大晶圓代工企業。 晶合集成此前已于 2023 年 5 月在上海證券交易所科創板掛牌上市。而在今年 8 月 2 ... （來源：新聞頻道）
晶圓代工晶合集成 2025-8-5 10:37
據中國證監會官網消息，7月18日，杭州宇樹科技股份有限公司（以下簡稱：宇樹科技）已在浙江證監局辦理輔導備案，并披露了首次公開發行股票并上市輔導備案報告。輔導機構為中信證券股份有限公司，律師事務所為北京德恒律師事務所，會計師事務所為容誠會計師事務所。 根據輔導工作安排，輔導機構最... （來源：新聞頻道）
宇樹科技IPO 2025-7-21 10:43
智元、宇樹科技在商用市場獲得重要進展。 據報道，7月11日，中國移動采購與招標網顯示智元機器人和宇樹科技中標中移（杭州）信息技術有限公司人形雙足機器人代工服務采購項目。 中移（杭州）信息技術有限公司由中國移動通信有限公司100%持股。根據此前該項目的比選公告，中移（杭州）信息技術... （來源：新聞頻道）
智元宇樹科技人形機器人AI 2025-7-14 09:26
科技媒體 oregonlive 昨日（6 月 17 日）發布博文，報道稱英特爾公司計劃在全球范圍內裁減最高 20% 的工廠員工，這一舉措將對其核心制造業務造成深遠影響。 英特爾制造業務副總裁納加・錢德拉塞卡蘭（Naga Chandrasekaran）表示，裁員的目的，是應對成本挑戰和當前財務狀況，預計削減比例為 1... （來源：新聞頻道）
英特爾裁員 2025-6-18 11:31
據ET新聞報道，三星電子計劃從 2028 年開始在芯片封裝中采用玻璃中介層，預計可以提供更好的性能、更低的成本和更快的生產，將徹底改變 AI 芯片封裝。 在芯片制造中，中介層是 2.5D 芯片封裝的關鍵部件，尤其是對于 AI 芯片來說，比如GPU和高帶寬內存（HBM）需要依靠中介層來連接這兩個組件，以實現... （來源：新聞頻道）
三星 2025-5-26 12:17
搜索到218條【代工服務】相關的全部。
搜索到218條【代工服務】相關的全部。
查看關鍵詞的分類頻道
