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科創(chuàng)時(shí)代來臨，硬科技創(chuàng)業(yè)迎來風(fēng)口。隨著5G、AI、物聯(lián)網(wǎng)等新興科技新一輪發(fā)展，數(shù)據(jù)大爆炸時(shí)代來臨。芯片作為數(shù)據(jù)存儲(chǔ)、計(jì)算、互聯(lián)的基礎(chǔ)載體，迎來更大的市場需求和更加嚴(yán)格的技術(shù)要求。但目前，中國芯片仍處于進(jìn)口總額高，高端核心芯片最高，進(jìn)口依賴度大的被動(dòng)局面。在科創(chuàng)辦的設(shè)立、大基金的加持、... （來源：新聞?lì)l道）
IC PARK全維孵化芯片設(shè)計(jì)數(shù)據(jù)存儲(chǔ) 2019-10-31 16:28
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