賀利氏電子近日宣布將參加于2023年6月29日至7月1日在上海浦東新國際博覽中心舉行的2023年上海國際半導體展(SEMICON China)。屆時,賀利氏電子將攜其創新半導體封裝材料和印刷電子亮相E7館E7355展臺。提供設計緊湊、性能強大的電子器件半導體先進封裝行業需要滿足日益復雜精密的電子產品的需求,這些產品... (來源:新聞頻道)
賀利氏電子2023年上海國際半導體展創新半導體封裝材料印刷電子 2023-6-29 09:15