摘要:使用SEMulator3D®可視性沉積和刻蝕功能研究金屬線制造工藝,實現電阻的大幅降低封面圖:正文:作者:泛林集團 Semiverse Solutions 部門軟件應用工程師 Timothy Yang 博士01 介紹銅的電阻率由其晶體結構、空隙體積、晶界和材料界面失配決定,并隨尺寸縮小而顯著提升。通常,銅線的制作流程是... (來源:技術文章頻道)
半導體金屬線電阻沉積和刻蝕技術 2024-8-15 15:49