• 恩智浦和臺積電聯合開發采用臺積電16納米FinFET技術的嵌入式MRAM IP • 借助MRAM，汽車廠商可以更高效地推出新功能，加速OTA升級，消除量產瓶頸• 恩智浦計劃于2025年初推出采用該技術的新一代S32區域處理器和通用汽車MCU首批樣品恩智浦半導體（NXP Semiconductors N.V.，納斯達克股... （來源：新聞頻道）
恩智浦臺積電 16納米FinFET技術 嵌入式MRAM 2023-5-22 13:15
Omni Design Technologies是高性能、低功耗混合信號知識產權(IP)解決方案的領先供應商。公司宣布推出通過流片驗證的12位6 Gsps模數(ADC)和12位7 Gsps數模(DAC)轉換器，均采用臺積電行業領先的16納米工藝。 采用臺積電16納米技術的Lepton系列高性能ADC和DAC的研發借助于Omni Design的Titanium平臺。12位... （來源：新聞頻道）
Omni Design數據轉換器臺積電16納米 2021-10-25 13:42
蘋果首款5G智能手機iPhone 12及搭載M1處理器的新款MacBook Air/Pro銷售拉出長紅，索尼PS5及微軟XBOX Series X/S等新款游戲機也賣到缺貨，臺積電受惠于蘋果、高通、超微等大客戶追單，7納米及5納米先進制程全線滿載，加上投片良率獲得明顯改善，法人預期臺積電第四季合并營收超越業績展望高標，甚至續創... （來源：新聞頻道）
臺積電 蘋果高通超微 2020-11-24 14:02
可編程產品平臺和技術創新企業易靈思® 宣布,其Ti60 FPGA 已在 臺積電 的 16納米工藝節點流片。該器件是 Trion® Titanium 系列中的首款產品，采用了 Quantum™ 計算架構，以實現增強的計算和加速能力。與上一代 Trion 系列相比，Titani... （來源：新聞頻道）
易靈思Ti60 FPGA 2020-11-17 11:44
中國紀檢監察報9月16日消息，9月15日，美國對華為的新禁令正式生效。在此之后，臺積電、高通、三星及SK海力士、美光等主要元器件廠商將不再供應芯片給華為。這意味著，華為可能再也買不到利用美國技術生產的芯片、存儲器。 面對困局，華為即將開始移動生態的艱難探索之路。遭到“斷供”后的華為將何... （來源：新聞頻道）
華為 2020-9-16 16:41
Cadence設計系統公司今天推出Voltus™ IC電源完整性解決方案（Voltus™ IC Power Integrity Solution），提供卓越性能的電源分析以滿足下一代芯片設計的需要。Voltus™ IC電源完整性解決方案利用獨特的新技術并結合Cadence® IC、Package、PCB和系統工具使設計團隊在整個產品開發周期... （來源：新品頻道）
CadenceVoltus IC 2013-11-13 15:31
Fulfilling the promise of performance and power scaling at 16 nanometers, ARM and Cadence announced details behind their collaboration to implement the first ARM® Cortex®-A57 processor on TSMC’s 16-nanometer (nm) FinFET manufacturing process. The test chip was implemente... （來源：新品頻道）
ARMCadence臺積電16納米FinFET制造工藝ARMCortex－A57處理器 2013-4-9 10:34
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