全硅固態(tài)微型揚(yáng)聲器技術(shù)的市場先鋒企業(yè)為超便攜設(shè)備帶來了革命性的空氣冷卻技術(shù),以在AI和其他要求嚴(yán)苛的移動應(yīng)用中提供無與倫比的性能。 xMEMS Labs,壓電MEMS創(chuàng)新先鋒公司和世界前沿的全硅微型揚(yáng)聲器的創(chuàng)造者,今天宣布其最新的行業(yè)變革創(chuàng)新:xMEMS XMC-2400 µCoolingTM芯片,首款全硅微型氣... (來源:新聞頻道)
xMEMS 手機(jī) AI芯片氣冷式全硅主動散熱芯片 2024-8-21 12:45
告別2023,我們迎來了全新的一年。回望2023年,在過去的一年里,音頻市場新品齊發(fā),各種全新的音頻技術(shù)也如雨后春筍般推出,音頻市場的發(fā)展在這一年達(dá)到了新的高峰。 作為在音頻技術(shù)領(lǐng)域的新勢力,xMEMS以突破性的技術(shù)在2023年取得了巨大的成績,除了全新固態(tài)保真揚(yáng)聲器Cypress的推出以外,還與創(chuàng)... (來源:新聞頻道)
固態(tài)揚(yáng)聲器xMEMS音頻市場 2024-1-9 13:40
Solid-State Fidelity™及DynamicVent技術(shù)將以卓越的音頻體驗(yàn)及更高的消費(fèi)者聆聽舒適度,革新真無線立體聲(TWS)耳機(jī)、入耳式耳機(jī)(IEM)及助聽器市場固態(tài)保真(Solid-State Fidelity™)MEMS微型揚(yáng)聲器創(chuàng)新開發(fā)商xMEMS Labs(簡稱:xMEMS)宣布其三款革命性MEMS微型揚(yáng)聲器解決方案全面上市... (來源:新品頻道)
xMEMS固態(tài)保真MEMS揚(yáng)聲器 2023-5-9 10:28