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半導體測試系統與探針卡知名廠商-思達科技宣布，推出牡羊座Aries Optima MEMS探針卡，是全球首款應用在大量制造的微間距大電流MEMS垂直探針卡。Aries Optima是MEMS探針卡技術的最新巔峰，不僅制訂新標準，滿足了晶圓級測試的新需求，且進而促使思達科技成為MEMS探針卡技術的市場領導供應商。 ... （來源：新品頻道）
思達科技MEMS垂直探針卡 2021-6-7 13:42
引言 隨著工業技術的高速發展，高準確度微小孔應用在各行業中，其發展趨勢是孔徑小、深度大、準確度高、應用材料廣泛（如高強度、高硬度、高韌性、高熔點的金屬、陶瓷、玻璃、高分子材料、晶體等物質）。傳統的微孔加工技術主要包括機械加工、電火花、化學腐蝕、超聲波打孔等技術，這些技術各有特點，... （來源：技術文章頻道）
激光旋切鉆孔技術半導體行業高分子材料 2020-8-21 13:40
--- 創新技術幫助客戶降低總體測試成本 便攜式及手持智能電子設備的小型化對芯片功能集成的要求日益復雜，芯片的微型化及引腳間距越來越小給產品的最終測試帶來了技術挑戰和成本壓力，也讓越來越多的客戶采用晶圓級封裝測試和晶圓級芯片封裝測試的方案。史密斯英特康推出的Volta系列測試頭適用于200&mi... （來源：新聞頻道）
智能電子設備晶圓級封裝測試頭Volta 200 系列 2020-3-17 10:38
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