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提供應(yīng)用于芯片和電子系統(tǒng)加速創(chuàng)新的軟件、知識(shí)產(chǎn)權(quán)（IP）及服務(wù)的全球性領(lǐng)先供應(yīng)商新思科技公司（Synopsys, Inc.， 納斯達(dá)克股票市場(chǎng)代碼：SNPS）日前宣布：該公司推出其Synopsys HAPS®-70系列基于FPGA的原型驗(yàn)證系統(tǒng)，從而擴(kuò)展了其HAPS產(chǎn)品線以應(yīng)對(duì)系統(tǒng)級(jí)芯片（SoC）設(shè)計(jì)的不斷增加的規(guī)模及復(fù)雜度... （來(lái)源：新品頻道）
SynopsysFPGASynopsys HAPS－70 2012-11-27 09:19
全球可編程平臺(tái)領(lǐng)導(dǎo)廠商賽靈思公司 （Xilinx, Inc. (NASDAQ:XLNX) ）今天公開發(fā)布以 IP及系統(tǒng)為中心的新一代顛覆性設(shè)計(jì)環(huán)境 Vivado 設(shè)計(jì)套件，致力于在未來(lái)十年加速“All Programmable”器件的設(shè)計(jì)生產(chǎn)力。Vivado不僅能加速可編程邏輯和 IO 的設(shè)計(jì)速度，而且還可提高可編程系統(tǒng)的集成度和實(shí)現(xiàn)速度，讓器... （來(lái)源：新品頻道）
XilinxVivadoAll Programmable 2012-4-26 11:01
全球可編程平臺(tái)領(lǐng)導(dǎo)廠商賽靈思公司 （Xilinx, Inc. (NASDAQ:XLNX) ）今天宣布推出 ISE® 13.4設(shè)計(jì)套件。該設(shè)計(jì)套件可提供對(duì) MicroBlaze™ 微控制器系統(tǒng) (MCS) 的公共訪問(wèn)功能、面向 28nm 7 系列 FPGA 的全新 RX 裕量分析和調(diào)試功能，以及支持面向 Artix™-7 系列和 Virtex®-7 XT 器件... （來(lái)源：新品頻道）
XilinxISE 13．4 2012-1-31 11:20
堆疊硅片互聯(lián)(SSI)技術(shù)是賽靈思公司與TSMC公司共同推出的一項(xiàng)創(chuàng)新的封裝制造技術(shù)。該技術(shù)在無(wú)源硅中介層上并排連接著幾個(gè)硅切片(有源切片)，該切片再由穿過(guò)該中介層的金屬連接，與印制電路板上不同 IC 通過(guò)金屬互聯(lián)通信的方式類似。通過(guò)這種技術(shù)，賽靈思讓器件的發(fā)展步伐超過(guò)了摩爾定律的速度。 I 在... （來(lái)源：電子百科頻道）
堆疊硅片互聯(lián)(SSI)賽靈思封裝制造 2011-11-11 16:31
全球可編程平臺(tái)領(lǐng)導(dǎo)廠商賽靈思公司 （Xilinx, Inc. (NASDAQ:XLNX) ）宣布推出了 Virtex-7 現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列 (FPGA) 系列的首款產(chǎn)品。28nm Virtex-7系列產(chǎn)品旨在滿足設(shè)備制造商的各種要求，幫助他們實(shí)現(xiàn)具有最高吞吐量的有線通信系統(tǒng)；最高信號(hào)處理能力的高級(jí)無(wú)線基帶處理系統(tǒng)；靈活、低時(shí)延、可擴(kuò)展的廣... （來(lái)源：新品頻道）
賽靈思FPGA 2011-7-22 15:06
日前，全球可編程平臺(tái)領(lǐng)導(dǎo)廠商賽靈思公司宣布推出業(yè)界首項(xiàng)堆疊硅片互聯(lián)技術(shù)，即通過(guò)在單個(gè)封裝中集成多個(gè) FPGA 芯片，實(shí)現(xiàn)突破性的容量、帶寬和功耗優(yōu)勢(shì)，以滿足那些需要高密度晶體管和邏輯，以及需要極大的處理能力和帶寬性能的市場(chǎng)應(yīng)用。通過(guò)采用3D封裝技術(shù)和硅通孔 (TSV) 技術(shù)，賽靈思28n... （來(lái)源：新品頻道）
28nm7系列FPGAXilinx堆疊硅片互聯(lián)技術(shù) 2010-10-28 15:10
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堆疊硅片互聯(lián)(SSI)賽靈思封裝制造 2011-11-11 16:31
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