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浙江星曜半導體有限公司（以下簡稱 “星曜半導體”或 “星曜”）在溫州灣新區、龍灣區舉行了 5G 射頻濾波器芯片晶圓產線項目投產儀式，這標志著星曜半導體邁出了從 fabless 到 IDM 的里程碑意義的一步。該項目總投資 7.5 億元，預計投產后將實現年產 12 萬片高性能射頻濾波器晶圓片。星曜半導... （來源：新聞頻道）
星曜半導體晶圓產線投產 2024-12-25 11:37
伴隨 5G 和智能手機的不斷演進，手機所承載的應用和功能愈發豐富，這給手機天線帶來了巨大挑戰。普通 4G 手機因結構相對簡單、天線數量少，調諧開關一般為 1 至 3 顆。而 5G/Sub-6 通信標準下，手機端 4x4 下行鏈路 MIMO 要求每... （來源：新品頻道）
星曜半導體 Tuner STR6130－21 2024-12-2 10:23
在當今全球半導體產業競爭愈演愈烈之際，射頻領域的激烈競爭態勢與市場艱難處境是不容忽視的現實。全球射頻前端市場長期以來被美國、日本等國家的幾家大廠商所主導，這些廠商憑借深厚的技術積累、強大的資金實力和廣泛的市場影響力，構筑起較高的市場進入壁壘。在這樣的市場環境下，國內射頻企業面臨著... （來源：新品頻道）
星曜半導體 MHB L－PAMiD 發射模組芯片 2024-11-25 10:00
射頻模組市場份額的增長，與手機射頻電路模組化程度提升的趨勢密不可分。從2014年的Phase2方案開始，MTK的PhaseX方案成為了市場主流，占據整個4G市場約80%的份額。Phase2方案首次將2G PA整合進天線開關模組(ASM)，形成 TxM 發射模組，同時將4G PA整合，形成完整的4G MMMB PA產品，極大提升了... （來源：新品頻道）
星曜半導體 LB L－PAMiD 射頻模組芯片 2024-10-14 09:45
浙江星曜半導體有限公司正式發布全新一代小尺寸Band 2、Band 3、Band 7雙工器芯片。三款產品均為1411尺寸（1.4mm x 1.1mm），此尺寸為目前全球范圍內最小分立雙工器芯片尺寸，且為全球首次發布。此次推出的三款雙工器是基于星曜半導體新一代TF-SAW技術，融合了多種專利技術，三款產品總體性能達到國際一... （來源：新品頻道）
星曜半導體 雙工器芯片 2024-7-29 09:45
射頻前端芯片是移動智能終端產品的重要部分，在5G通訊飛速發展下市場增長迅速。5G射頻前端需求量是4G的2倍以上，對傳輸速度的要求更高，移動通信技術的快速發展等多方因素，使得射頻前端器件的要求也相應需要與新技術匹配。由于器件數量的不斷增長，射頻前端的集成性也更為重要，進一步推動射頻器件模組... （來源：新品頻道）
星曜半導體 DIFEM 射頻模組芯片 2024-2-2 09:45
5 月 10 日，富滿微電子集團股份有限公司（證券簡稱：富滿微，證券代碼：300671）召開 2021 年度股東大會，就相關議案進行了審議和投票，愛集微作為其機構股東參與了此次股東大會，并就相關議案投出贊同票。 在本次會議后，富滿微董事長劉景裕以及董秘羅瓊與愛集微在內的多位股東就公司發展情... （來源：新聞頻道）
富滿微5G 射頻芯片 2022-5-11 13:05
5 月 6 日，富滿微在投資者互動平臺回應投資者關于“預估晶圓產能緊張持續到什么時候”的問詢時表示，目前公司晶圓產能仍然處于緊缺狀態，但公司仍然在不斷努力尋找解決方法。 據悉，富滿微是一家專注于高性能、高品質模擬集成電路芯片設計研發、封裝、測試及銷售的國家級高新技術技術企業及國家規... （來源：新聞頻道）
5G 射頻富滿微晶圓產能 2022-5-9 10:10
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