Allegro® Package Designer Plus工具在最新的 SPB 17.4版本中迎來了布線技術中的新變化——廣為人知的“過孔結構”這一概念因為其靈活性不斷提高且適用于許多不同設計流程,現已改名為“結構”,方便、可重復使用的布線模塊,可以使工程師快速地扇出最復雜的組件接口。而且在扇出之后,可以將結構保... (來源:技術文章頻道)
IC封裝 快速創建結構 2022-4-15 13:26