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9月17日消息，AMD今天除了發(fā)布多款面向普通消費者的處理外，還發(fā)布了面向商業(yè)用戶的銳龍PRO 9000系列商用桌面處理。 銳龍PRO 9000系列基于Zen 5架構(gòu)，共有三款，分別是6核銳龍5 PRO 9645、8核銳龍7 PRO 9745以及12核銳龍9 PRO 9945，產(chǎn)品線布局與之前的銳龍PRO 7000系列保持一致。 三款處理器的T... （來源：新聞頻道）
AMDWraith Stealth散熱器 2025-9-19 16:04
Nexperia今天宣布推出符合AEC-Q101標(biāo)準(zhǔn)的新款100 V MOSFET，采用緊湊型CCPAK1212（12 x 12毫米）銅夾封裝。此款器件具有超低導(dǎo)通損耗，導(dǎo)通電阻(RDS(on))低至0.99mΩ，可實現(xiàn)460A以上的安全電流。產(chǎn)品包含頂部和底部散熱封裝組合，非常適合對散熱要求嚴(yán)格的48V汽車應(yīng)用，包括車載充電器(OBC)、牽引... （來源：新品頻道）
NexperiaMOSFET 2025-9-19 13:23
[中國，上海，2025年9月18日] 以“躍升行業(yè)智能化”為主題的華為全聯(lián)接大會2025在上海世博展覽館盛大開幕。同期，華為數(shù)字能源舉行數(shù)據(jù)中心基礎(chǔ)設(shè)施峰會，500多位來自全球數(shù)據(jù)中心行業(yè)的商業(yè)領(lǐng)袖、技術(shù)專家和生態(tài)伙伴共聚一堂，圍繞深耕行業(yè)智能化，共同探討數(shù)智基礎(chǔ)設(shè)施在綠色低碳的新技術(shù)、... （來源：新聞頻道）
華為全聯(lián)接大會華為數(shù)字能源 2025-9-19 12:59
技嘉科技發(fā)布 AORUS X870E X3D 系列主板正式上市。該系列在今年 COMPUTEX 首度亮相，是專為 AMD Ryzen™ X3D 處理器量身打造的主板，搭載 X3D Turbo Mode 2.0，同時提高游戲與生產(chǎn)力的性能表現(xiàn)，并以高達 9000+ MT/s 的 DDR5 內(nèi)存速度、特殊散熱解決方案、EZ-DIY貼心設(shè)計與 DriverBIOS技術(shù)，為消費... （來源：新品頻道）
技嘉AORUS X870E 主板 2025-9-18 14:32
圣邦微電子推出 SGM42618，一款支持 1/32 細分的步進電機驅(qū)動器。該器件可應(yīng)用于機器人、紡織設(shè)備、掃描儀、定位與跟蹤設(shè)備及打印機等。 SGM42618 是一款高性能的雙極性步進電機驅(qū)動器，專為打印機、掃描儀和機器人等設(shè)備的自動定位和運動控制而設(shè)計。該驅(qū)動器集成了兩個H橋，分別用于驅(qū)動雙極性步... （來源：新品頻道）
圣邦微電子SGM42618電機驅(qū)動器 2025-9-18 10:21
人工智能正推動著對更高計算密度的需求。但滿足這一需求并非是把更多服務(wù)器塞進機架那么簡單。 • 1兆瓦（MW）機架即將到來，標(biāo)志著機架功率水平呈指數(shù)級躍升 • 這些新型機架將需要強大的液冷系統(tǒng) • 它們還需要全新的物理設(shè)計，以實現(xiàn)電力分配與計算模塊的分離... （來源：技術(shù)文章頻道）
數(shù)據(jù)中心電源人工智能 2025-9-18 10:00
Flex Power Modules，一家高級電源轉(zhuǎn)換解決方案的領(lǐng)先提供商，宣布將與瑞薩電子合作，率先為支持AI工作的CPU、GPU、FPGA、ASIC和加速器卡推出下一代板載電源管理解決方案。 瑞薩電子的性能算力部門副總裁Tom Truman對此表示："通過將我們最新一代的智能功率級與Flex Power Modules的領(lǐng)先設(shè)... （來源：新聞頻道）
Flex Power Modules瑞薩電子電源管理 2025-9-18 09:05
工業(yè)自動化和數(shù)字化轉(zhuǎn)型發(fā)展正當(dāng)時，工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)等新興技術(shù)正加速融合工業(yè)應(yīng)用。華北工控基于嵌入式力量加碼布局工業(yè)智能控制領(lǐng)域，基于飛騰E2000Q處理器打造了國產(chǎn)化主板EMB-3551，可無縫集成于工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)(IIoT)網(wǎng)關(guān)/平臺。 EMB-3551實現(xiàn)了更安全可信設(shè)計，并擁有出色的數(shù)據(jù)處理能力... （來源：新品頻道）
華北工控EMB3551 2025-9-16 10:25
綜合臺媒《經(jīng)濟日報》《工商時報》報道，英偉達正推動上游供應(yīng)商開發(fā)一類名為 MLCP（微通道水冷板）的水冷散熱組件，以應(yīng)對英偉達 AI GPU 芯片隨代際更替不斷上升的發(fā)熱。 報道指出，英偉達下代的 "Rubin" GPU 將在單一封裝中包含兩顆 GPU 芯片，功耗預(yù)計將超過 2000W，盡管較大的表面積有... （來源：新聞頻道）
AI 英偉達MLCP 2025-9-15 15:17
至信微電子最新推出的ED3封裝2000V/600A高壓SiC MOSFET功率模塊，采用第三代SiC MOSFET芯片技術(shù)，集成了SiC二極管，在高溫環(huán)境下表現(xiàn)出卓越的導(dǎo)通電阻RDS(on)與二極管正向壓降(VSD)。該模塊具備更快的開關(guān)響應(yīng)、更高的工作效率、更優(yōu)的系統(tǒng)可靠性以及更出色的功率轉(zhuǎn)換效率，廣泛適用于高頻應(yīng)用場景，并... （來源：新品頻道）
至信微電子ED3MOSFET 2025-9-15 11:10
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