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Nexperia今天宣布推出符合AEC-Q101標準的新款100 V MOSFET，采用緊湊型CCPAK1212（12 x 12毫米）銅夾封裝。此款器件具有超低導通損耗，導通電阻(RDS(on))低至0.99mΩ，可實現460A以上的安全電流。產品包含頂部和底部散熱封裝組合，非常適合對散熱要求嚴格的48V汽車應用，包括車載充電器(OBC)、牽引... （來源：新品頻道）
NexperiaMOSFET 2025-9-19 13:23
雙方攜手為客戶打造以存儲為核心的模塊化基礎架構，支持先進的多裸片架構設計 隨著傳統單片芯片設計的復雜度和成本不斷攀升，小芯片技術在半導體行業的關注度和應用率也持續上升。Deca Technologies與Microchip Technology Inc.（微芯科技公司）旗下子公司冠捷半導體（SST®）宣布達成... （來源：新聞頻道）
非易失性存儲 SuperFlash技術 2025-9-19 09:22
2025 年中國國際服務貿易交易會雄安新區數字貿易創新發展大會于上周在雄安新區召開。 中移芯昇在大會上發布國內首顆 RISC-V 內核衛星 + 蜂窩雙模窄帶通信 IoT-NTN 芯片 CM6650N。 本次發布的 CM6650N 支持 3GPP R17 非地面網絡（NTN）5G 標準。附該產品亮點如下： • 高國產化率... （來源：新聞頻道）
中移芯昇RISC V 內核衛星通信 2025-9-17 10:31
近日，芯邁半導體技術（杭州）股份有限公司（以下簡稱“芯邁”）與浙江晶能微電子有限公司（以下簡稱“晶能”）正式簽署戰略合作協議。雙方將在車規級與工控級芯片的研發、制造、先進封裝、市場應用及人才培養等多個領域展開全面合作，共同推動功率半導體產業協同發展。雙方將充分... （來源：新聞頻道）
芯邁半導體晶能 2025-9-17 09:21
2020年1月，Wi-Fi聯盟正式宣布開放6GHz頻段(5925MHz－7125MHz)，并將其命名為Wi-Fi 6E。2020年4月，美國聯邦通信委員會(FCC)投票通過將6GHz頻譜劃為免許可頻段供Wi-Fi使用，這標志著Wi-Fi正式進入“三頻”時代——除Wi-Fi 6及前代技術使用的2.4GHz和5GHz頻段外，Wi-Fi 6... （來源：技術文章頻道）
Qorvo 2025-9-16 17:11
根據市場研究機構CounterpointResearch最新公布的數據顯示，受益于人工智能（AI）、高性能計算（HPC）芯片旺盛需求，2025年第二季全球半導體代工市場達到了417億美元。其中，臺積電的市占率高達70.2%，當季營收突破302億美元，較上季增長18.5%。 如果以更廣泛的晶圓代工2.0（Foundry 2.0）市場來看，... （來源：新聞頻道）
臺積電晶圓代工 2025-9-16 13:06
在全球雷達與通信行業加速向全數字有源相控陣架構演進的趨勢下，艾佛光通率先突破技術瓶頸，成功量產了工作于9.5GHz高頻段的高性能BAW濾波器，為行業高端化發展注入新動能。 高頻濾波器 “四重挑戰” 困局 當前，雷達與通信技術持續迭代升級，行業對高頻濾波器的性能要求愈發嚴苛，需同... （來源：新品頻道）
艾佛光通高頻濾波器 2025-9-16 11:34
整合 TITAN™ 探針技術與晶圓級測量專長，開啟新一代半導體與次太赫茲應用精密測試新篇章 全球領先的先進半導體測試解決方案廠商旺矽科技股份有限公司（MPI Corporation，以下簡稱“旺矽科技”）宣布，正式推出可支持是德科技（Keysight Technologies，以下簡稱“是德科技&rdqu... （來源：新聞頻道）
旺矽科技寬帶探針 2025-9-16 10:46
9月10日，Arm UNLOCKED 峰會在上海召開。 Arm在此次峰會上正式發布了面向移動端的 Arm Lumex 計算子系統(Compute Subsystem, CSS) ，包括了全新的基于Armv9.3指令集的C1系列CPU集群，以及支持新一代光線追蹤技術的Mali G1 GPU系列。在會后的媒體采訪環節，Arm高管側面回應了小米今年推出Arm 架構自研芯... （來源：新聞頻道）
Arm小米自研 2025-9-15 14:39
臺媒《工商時報》今日援引供應鏈的消息表示，英偉達考慮率先導入臺積電首個采用背面供電 (BSPDN) 技術的先進制程節點 A16。 報道指出，英偉達上次使用臺積電最先進制程技術制造芯片還是 110nm 時期，即 2004 年的 NV43 芯片。而英偉達之所以打破了這持續 20 余年的“常規”，是因為其看上... （來源：新聞頻道）
英偉達臺積電先進制程 2025-9-15 13:12
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