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晶圓是生產制造IC的基本原材料。硅晶圓的生產過程通常是基于純凈度做到99.999%的純光伏材料，這種純硅需要被做成硅晶棒，歷經照相制版、研磨、打磨拋光、切成片等程序流程，將多晶硅融解拉出單晶硅晶棒，隨后切成一片一片的、薄薄硅晶圓。 基于硅晶圓能夠生產加工制做成各種各樣電路元件，生產制造出... （來源：技術文章頻道）
晶圓切割液 晶圓制造 2021-4-23 09:26
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