——專訪安森美高級現場應用工程師陳熙 在AI技術飛速發展的當下，數據中心作為算力樞紐，正面臨著日益嚴峻的能耗挑戰。為深入了解行業應對之策，中電網特別專訪了安森美高級現場應用工程師陳熙，圍繞AI數據中心的能耗困境、安森美的技術解決方案、供應鏈保障及未來研發方向展開深入探討。... （來源：新聞頻道）
AI 數據中心硅溝槽功率 MOSFETSiC MOSFET 2025-10-16 09:28
盡管面臨產能過剩、工廠利用率低下及地緣政治動蕩等多重挑戰，晶圓制造設備（WFE）市場仍憑借技術創新、器件架構演進和頭部企業的引領，保持穩健增長態勢。預計至2030年，該市場規模將攀升至1840億美元。 當前半導體行業呈現出明顯的產能過剩與結構冗余。晶圓代工廠和IDM（整合設備制造商）雖面臨利... （來源：新聞頻道）
晶圓制造 2025-10-13 09:11
2025年9月30日，深圳市發展和改革委員會發布“關于發布2025年第二批戰略性新興產業專項資金項目申報指南的通知”，旨在貫徹落實貫徹落實《深圳市人民政府關于發展壯大戰略性新興產業集群和培育發展未來產業的意見》《關于加快發展新質生產力進一步推進戰略性新興產業集群和未來產業高質量發展... （來源：新聞頻道）
深圳半導體扶持 2025-10-11 14:03
2024年，全球智能手機市場在連續兩年下行后觸底反彈，全年出貨量同比增長7%，達到12.2億部。本輪市場回暖主要得益于中國國內政策支持與廠商技術深耕的雙重推動：政府通過對高端制造與半導體產業的定向補貼，有效激發了企業的研發投入，小米、vivo等頭部廠商的研發支出同比增幅普遍超過20%。 與此同時... （來源：技術文章頻道）
射頻前端智能手機 2025-10-10 09:23
美國封測大廠Amkor Technology（安靠科技）于當地時間10月6日宣布，其在亞利桑那州皮奧里亞（Peoria）先進封測廠擴建工程正式動工，擴大的投資包括增加潔凈室空間和第二個新建封裝和測試設施，使項目總投資增加超過50億美元，總計70億美元項目分兩個階段進行，預計將于2028 年初投產。 據介紹，... （來源：新聞頻道）
Amkor封測廠 2025-10-10 09:21
美國東部時間2025年10月1日，Axcelis Technologies股份有限公司和Veeco Instruments股份有限公司宣布，他們已達成最終協議，以全股合并的方式合并。根據Axcelis和Veeco截至2025年9月30日的收盤股價以及截至2025年6月30日未償還債務，合并后的公司預計企業價值約為44億美元。 Axcelis和Veeco將共同成... （來源：新聞頻道）
AxcelisVeeco晶圓制造 2025-10-9 10:43
9月25日，晶圓代工大廠格羅方德（GlobalFoundries，格芯）在上海舉辦的年度技術峰會上，正式宣布其將與中國晶圓代工廠廣州增芯科技有限公司（Zensemi）展開合作，初期將以成熟40納米制程為切入點，專注于汽車電子領域的CMOS產品。格羅方德強調，相關技術將由其提供支持。 格羅方德中國區總裁胡維多（... （來源：新聞頻道）
格芯增芯科技40nm汽車芯片 2025-9-26 15:23
當人工智能掀起技術革命，5G、智能汽車、物聯網加速融入生活，半導體作為"科技基石"的地位愈發凸顯。如今走進任意一家科技企業，各類智能設備中幾乎都有芯片在飛速運轉，半導體行業已融入到全球科技生態之中，并得到了前所未有的巨大發展。 深芯盟過去一年走訪了全國200余家半導體企... （來源：新聞頻道）
灣芯展5G智能汽車物聯網人工智能 2025-9-25 09:13
2025年9月23日，中國上海訊——今日，第二十五屆中國國際工業博覽會（CIIF 2025）在國家會展中心（上海）隆重開幕。開幕式現場，作為國內集成系統設計EDA專家，芯和半導體科技（上海）股份有限公司憑借其自主研發的3DIC Chiplet先進封裝仿真平臺Metis，從五百多家參選企業中脫穎而出，斬獲第... （來源：新聞頻道）
eda技術eda設計 2025-9-24 17:06
9月22日，聯發科在中國深圳正式發布了基于臺積電N3P制程的新一代旗艦移動SoC天璣9500。在發布會結束后，聯發科董事、總經理暨營運長陳冠州在接受媒體采訪時表示，聯發科接下來將繼續與臺積電合作，而且計劃將在美國亞利桑那州（Arizona）晶圓廠投片，以滿足當地客戶需求。此外，陳冠州還希望，聯發科未... （來源：新聞頻道）
聯發科手機芯片 2025-9-23 13:21
搜索到603條【晶圓制造】相關的全部。
搜索到603條【晶圓制造】相關的全部。
查看關鍵詞的分類頻道
