先進(jìn)封裝技術(shù)因其在延續(xù)摩爾定律,促進(jìn)芯片性能提升方面的重要價(jià)值,近來(lái)成為IDM與OSAT企業(yè)共同關(guān)注的焦點(diǎn)。隨著技術(shù)演進(jìn),各應(yīng)用領(lǐng)域?qū)Σ捎孟冗M(jìn)封裝的芯片成品,也呈現(xiàn)出多元化需求。 作為從業(yè)者,會(huì)如何看待先進(jìn)封裝的發(fā)展趨勢(shì)?對(duì)不同先進(jìn)封裝技術(shù)的現(xiàn)狀和發(fā)展又有怎樣的見解?日前,長(zhǎng)電科技首席技... (來(lái)源:新聞?lì)l道)
長(zhǎng)電科技李春興 2022-1-12 16:25
Ÿ XDFOI™全系列極高密度扇出型封裝解決方案是新型無(wú)硅通孔晶圓級(jí)極高密度封裝技術(shù),旨在為全球客戶高度關(guān)注的芯片異構(gòu)集成提供高性價(jià)比、高集成度、高密度互聯(lián)和高可靠性的解決方案 Ÿ 應(yīng)用場(chǎng)景主要集中在對(duì)集成度和算力有較高要求的FPGA、CPU、GPU、AI和5G網(wǎng)... (來(lái)源:新聞?lì)l道)
長(zhǎng)電科技XDFOI多維先進(jìn)封裝技術(shù) 2021-7-6 16:25