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先進封裝技術因其在延續摩爾定律,促進芯片性能提升方面的重要價值,近來成為IDM與OSAT企業共同關注的焦點。隨著技術演進,各應用領域對采用先進封裝的芯片成品,也呈現出多元化需求。 作為從業者,會如何看待先進封裝的發展趨勢?對不同先進封裝技術的現狀和發展又有怎樣的見解?日前,長電科技首席技... (來源:新聞頻道)
長電科技李春興 2022-1-12 16:25
Ÿ XDFOI™全系列極高密度扇出型封裝解決方案是新型無硅通孔晶圓級極高密度封裝技術,旨在為全球客戶高度關注的芯片異構集成提供高性價比、高集成度、高密度互聯和高可靠性的解決方案 Ÿ 應用場景主要集中在對集成度和算力有較高要求的FPGA、CPU、GPU、AI和5G網... (來源:新聞頻道)
長電科技XDFOI多維先進封裝技術 2021-7-6 16:25
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