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↓在全部中搜索到 21 條關于“XDFOI”的信息，用時:0.025 sec.

長電科技2024年一季度營收和利潤業績同比實現雙位數增長

2024年第一季度財務要點：• 一季度實現收入為人民幣68.4億元，同比增長16.8%。• 一季度經營活動產生現金人民幣13.7億元，一季度扣除資產投資凈支出人民幣9.3億元，自由現金流達人民幣4.4億元。• 一季度凈利潤為人民幣1.3億元，同比增長21.7%。• 一季度每股收益為人民幣0.08元，...
長電科技 2024-04-25

增強戰略協同，長電科技推進封測產業鏈創新進步

現代制造業的精細化分工模式,是對產業鏈“合力”的考驗。一方面,參與者可專注于特定專業任務,將更多資源用于精進技術和工藝;另一方面,當產業出現產品或工藝的重大迭代,也需要產業鏈各環節進行步調一致的升級轉型,才能共享新技術、新市場的紅利。在集成電路封測領域居于全球前列的長電科技,近日召開了全...
封測產業鏈長電科技 2024-01-05

芯片成品制造創新推動微系統集成發展，產業加速向AI滲透

基于大語言模型的人工智能（AI）技術在過去十幾個月的時間里呈現出爆發式發展，全球已有多家企業向公眾開放其大模型產品，并且不乏多模態、內容生成等進階應用。然而，算力需求和部署速度之間的落差仍是推進生成式AI應用落地的主要障礙之一。據測算，從小模型發展到大模型，10年間AI對算力的需求提升了...
芯片成品制造微系統集成 2023-10-17

聚焦高性能先進封裝和全球化布局長電科技二季度恢復業績環比增長

2023第二季度財務要點：• 二季度實現收入為人民幣63.1億元，環比一季度增長7.7%。• 二季度經營活動產生現金人民幣11.9億元。扣除資產投資凈支出人民幣7.5億元，二季度的自由現金流為人民幣4.4億元。• 二季度凈利潤為人民幣3.9億元，環比一季度增長250.8%。• 二季度每股收益為0...
先進封裝長電科技 2023-08-28

高性能先進封裝創新推動微系統集成變革

第24屆電子封裝技術國際會議（ICEPT2023）于近日在新疆召開，來自海內外學術界和產業界超700名專家學者、研究人員、企業人士齊聚一堂，共話先進封裝技術創新、學術交流與國際合作。長電科技董事、首席執行長鄭力出席會議，發表《高性能先進封裝創新推動微系統集成變革》主題演講。鄭力表示，隨著產業發...
微系統集成先進封裝 2023-08-15

釋放“百強”企業價值，長電科技踐行高質量發展

當前,基于技術產品創新及優化管理實現高質量發展,已成為全球集成電路產業鏈企業的共同命題。長電科技作為全球第三、中國大陸第一的芯片成品制造企業,近年來憑借自身管理升級和卓越的價值創造能力,高質量發展取得顯著成果,獲得來自合作伙伴及權威機構的認可。在國內面向上市公司的知名評選活動之一——“...
長電科技晶圓制造“百強” 2022-12-26

長電科技發力高性能封裝，撬動未來發展新空間

今年全球半導體市場的走向應驗了去年的預測：局部市場轉向去庫存調整期，但不同細分領域，包括產業鏈不同環節有所區別。在芯片后道制造環節，大陸排名第一的長電科技保持增長態勢，其2022年第三季度財報顯示，實現營收與利潤分別達到人民幣91.8億元和9.1億元，雙雙創下歷史同期新高。在不可逆的數字化大...
長電科技封裝技術 2022-10-31

長電科技：公司 XDFOI 全系列封裝解決方案將在今年下半年進入生產

長電科技在投資者互動平臺表示，XDFOI 全系列解決方案將以獨特的技術優勢為實現異構集成擴展更多可能性。該方案將在下半年進入生產。據悉，去年長電科技宣布正式推出 XDFOI 全系列極高密度扇出型封裝解決方案，能夠有效提高芯片內 IO 密度和算力密度的異構集成被視為先進封測技術發展的新機遇。該封...
長電科技XDFOI封裝 2022-03-14

長電科技發布 XDFOI 多維先進封裝技術：CPU/GPU 芯片等高密度異構集成，2022 下半年完成產品驗證并量產

據長電科技官方發布，集成電路制造和技術服務提供商長電科技宣布正式推出 XDFOI 全系列極高密度扇出型封裝解決方案，旨在為全球客戶高度關注的芯片異構集成提供高性價比、高集成度、高密度互聯和高可靠性的解決方案。長電科技稱，XDFOI 全系列極高密度扇出型封裝解決方案是新型無硅通孔晶圓級極高密...
長電科技 2021-07-07

長電科技發布XDFOI多維先進封裝技術，為高密度異構集成提供全系列解決方案

Ÿ XDFOI™全系列極高密度扇出型封裝解決方案是新型無硅通孔晶圓級極高密度封裝技術，旨在為全球客戶高度關注的芯片異構集成提供高性價比、高集成度、高密度互聯和高可靠性的解決方案 Ÿ 應用場景主要集中在對集成度和算力有較高要求的FPGA、CPU、GPU、AI和5G網...
長電科技XDFOI多維先進封裝技術 2021-07-06

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