Invensas Corporation 為半導體技術解決方案的領先供應商,同時也是 Tessera Technologies, Inc.(納斯達克股票代碼:TSRA)的全資子公司,今日推出了焊孔陣列 (BVA) 技術。BVA 是替代寬幅輸入/輸出硅通孔 (TSV) 的超高速輸入/輸出封裝方案,既能夠提供手機原始設備制造商所需的技能,又保留了傳統元件... (來源:新品頻道)
Invensas焊孔陣列BVA 2012-5-25 09:54