運算密度跟不上因特網(wǎng)流量增加速度,數(shù)據(jù)中心分析之?dāng)?shù)據(jù)量的成長速度前所未有;要解決這個問題,需要更大的內(nèi)存帶寬,而這是3D芯片堆棧技術(shù)展現(xiàn)其承諾的一個領(lǐng)域。 被甲骨文(Oracle)取消的一個微處理器開發(fā)項目,在傳統(tǒng)制程微縮速度減緩的同時,讓人窺見未來高階芯片設(shè)計的一隅;該Sparc CPU設(shè)計提案... (來源:技術(shù)文章頻道)
3D封裝數(shù)據(jù)中心 2021-3-29 11:08
Invensas Corporation 為半導(dǎo)體技術(shù)解決方案的領(lǐng)先供應(yīng)商,同時也是 Tessera Technologies, Inc.(納斯達克股票代碼:TSRA)的全資子公司,今日推出了焊孔陣列 (BVA) 技術(shù)。BVA 是替代寬幅輸入/輸出硅通孔 (TSV) 的超高速輸入/輸出封裝方案,既能夠提供手機原始設(shè)備制造商所需的技能,又保留了傳統(tǒng)元件... (來源:新品頻道)
Invensas焊孔陣列BVA 2012-5-25 09:54