運算密度跟不上因特網流量增加速度，數據中心分析之數據量的成長速度前所未有;要解決這個問題，需要更大的內存帶寬，而這是3D芯片堆棧技術展現其承諾的一個領域。 被甲骨文(Oracle)取消的一個微處理器開發項目，在傳統制程微縮速度減緩的同時，讓人窺見未來高階芯片設計的一隅;該Sparc CPU設計提案... （來源：技術文章頻道）
3D封裝數據中心 2021-3-29 11:08
Invensas Corporation 為半導體技術解決方案的領先供應商，同時也是 Tessera Technologies, Inc.（納斯達克股票代碼：TSRA）的全資子公司，今日推出了焊孔陣列 (BVA) 技術。BVA 是替代寬幅輸入/輸出硅通孔 (TSV) 的超高速輸入/輸出封裝方案，既能夠提供手機原始設備制造商所需的技能，又保留了傳統元件... （來源：新品頻道）
Invensas焊孔陣列BVA 2012-5-25 09:54
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