運算密度跟不上因特網流量增加速度,數據中心分析之數據量的成長速度前所未有;要解決這個問題,需要更大的內存帶寬,而這是3D芯片堆棧技術展現其承諾的一個領域。 被甲骨文(Oracle)取消的一個微處理器開發項目,在傳統制程微縮速度減緩的同時,讓人窺見未來高階芯片設計的一隅;該Sparc CPU設計提案... (來源:技術文章頻道)
3D封裝數據中心 2021-3-29 11:08
Invensas Corporation 為半導體技術解決方案的領先供應商,同時也是 Tessera Technologies, Inc.(納斯達克股票代碼:TSRA)的全資子公司,今日推出了焊孔陣列 (BVA) 技術。BVA 是替代寬幅輸入/輸出硅通孔 (TSV) 的超高速輸入/輸出封裝方案,既能夠提供手機原始設備制造商所需的技能,又保留了傳統元件... (來源:新品頻道)
Invensas焊孔陣列BVA 2012-5-25 09:54