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意法半導(dǎo)體推出功能豐富、抗輻射的低軌負(fù)載點(diǎn)電源轉(zhuǎn)換器

意法半導(dǎo)體推出LEOPOL1點(diǎn)負(fù)載降壓轉(zhuǎn)換器，專為低地球軌道（LEO）部署設(shè)計(jì)，滿足了面向新興航天市場(chǎng)的設(shè)備開發(fā)者需求。該市場(chǎng)目前正在北美、亞洲和歐洲不斷擴(kuò)大。私營(yíng)企業(yè)主導(dǎo)的新太空產(chǎn)業(yè)鏈正在賦能新型服務(wù)，例如，通過(guò)研制發(fā)射成本效益好的低地球軌道衛(wèi)星提供數(shù)據(jù)通信和地球觀測(cè)服務(wù)。LEOPOL... （來(lái)源：新品頻道）

意法半導(dǎo)體電源轉(zhuǎn)換器 2025-7-18 11:11

打破電域限制！中國(guó)團(tuán)隊(duì)推出全球首款可編程全光信號(hào)處理芯片

據(jù)scitechdaily報(bào)道，由華中科技大學(xué)、上海交通大學(xué)、電子科技大學(xué)和南開大學(xué)等機(jī)構(gòu)組成的中國(guó)研究團(tuán)隊(duì)，近日成功研制出全球首款可編程的單芯片全光信號(hào)處理（All-Optical Signal Processing，AOSP）芯片，可支持光濾波、信號(hào)再生和邏輯運(yùn)算，打破傳統(tǒng)硅光子需“光-電-光（O-E-O）”轉(zhuǎn)換的限... （來(lái)源：新聞?lì)l道）

信號(hào)處理芯片 2025-7-11 10:24

葉甜春：面向“十五五”的半導(dǎo)體裝備的挑戰(zhàn)與機(jī)遇

本文作者：中國(guó)科學(xué)院微電子研究所研究員葉甜春、苑朋朋、清華大學(xué)朱煜、集成電路裝備創(chuàng)新聯(lián)盟張國(guó)銘、集成電路設(shè)計(jì)創(chuàng)新聯(lián)盟杜曉黎、集成電路零部件創(chuàng)新聯(lián)盟雷震霖面向“十五五”，我國(guó)半導(dǎo)體裝備產(chǎn)業(yè)面臨技術(shù)封鎖與供應(yīng)鏈脫鉤的雙重挑戰(zhàn)，需從“追趕替代”轉(zhuǎn)向“路徑創(chuàng)新... （來(lái)源：技術(shù)文章頻道）

半導(dǎo)體裝備 2025-6-13 13:22

驅(qū)動(dòng)電路設(shè)計(jì)（七）——自舉電源在5kW交錯(cuò)調(diào)制圖騰柱PFC應(yīng)用

作者：陳子穎，鄭姿清隨著功率半導(dǎo)體IGBT，SiC MOSFET技術(shù)的發(fā)展和系統(tǒng)設(shè)計(jì)的優(yōu)化，電平位移驅(qū)動(dòng)電路應(yīng)用場(chǎng)景越來(lái)越廣，電壓從600V拓展到了1200V。英飛凌1200V電平位移型頸驅(qū)動(dòng)芯片電流可達(dá)+/-2.3A，可驅(qū)動(dòng)中功率IGBT，包括Easy系列模塊。目標(biāo)10kW+應(yīng)用，如商用HVAC、熱泵、伺服驅(qū)動(dòng)器、工業(yè)變頻器... （來(lái)源：技術(shù)文章頻道）

驅(qū)動(dòng)電路設(shè)計(jì) 自舉電源 CoolMOS 2025-4-2 14:02

X－FAB、SMART Photonics 和 Epiphany Design 在 OFC 展示用于下一代光收發(fā)器的硅基 InP 設(shè)計(jì)流程

合作平臺(tái)通過(guò)微轉(zhuǎn)移印刷技術(shù)將 InP 芯片與 SOI 技術(shù)相結(jié)合，實(shí)現(xiàn)高速、高能效的光收發(fā)器領(lǐng)先的模擬/混合信號(hào)和專業(yè)代工廠X-FAB Silicon Foundries SE、領(lǐng)先的磷化銦（InP）集成光子代工廠SMART Photonics和專門從事混合和異構(gòu)光子技術(shù)的無(wú)晶圓廠光子設(shè)計(jì)公司Epiphany Design正在合作開發(fā)一種新型異... （來(lái)源：新聞?lì)l道）

X－FAB光收發(fā)器硅基 InP 設(shè)計(jì)流程 2025-3-28 08:45

英特爾展示互連微縮技術(shù)突破性進(jìn)展

在IEDM2024上，英特爾代工的技術(shù)研究團(tuán)隊(duì)展示了晶體管和封裝技術(shù)的開拓性進(jìn)展，有助于滿足未來(lái)AI算力需求。IEDM 2024（2024年IEEE國(guó)際電子器件會(huì)議）上，英特爾代工展示了多項(xiàng)技術(shù)突破，助力推動(dòng)半導(dǎo)體行業(yè)在下一個(gè)十年及更長(zhǎng)遠(yuǎn)的發(fā)展。具體而言，在新材料方面，減成法釕互連技術(shù)（subtractive Rutheni... （來(lái)源：新聞?lì)l道）

英特爾 IEDM2024 2024-12-9 11:20

X-FAB推出基于其110nm車規(guī)BCD-on-SOI技術(shù)的嵌入式數(shù)據(jù)存儲(chǔ)解決方案

新IP將閃存與EEPROM元件相結(jié)合，增強(qiáng)數(shù)據(jù)保持能力，具備同類最佳的運(yùn)行可靠性全球公認(rèn)的卓越的模擬/混合信號(hào)晶圓代工廠X-FAB Silicon Foundries（“X-FAB”）今日宣布一項(xiàng)非易失性存儲(chǔ)領(lǐng)域的重大創(chuàng)新。該創(chuàng)新利用X-FAB同類最佳的SONOS技術(shù)：基于其高壓BCD-on-SOI XT011這一110nm工藝節(jié)點(diǎn)平臺(tái)，X-FAB可為... （來(lái)源：新聞?lì)l道）

X－FABBCD－on－SOI技術(shù)嵌入式數(shù)據(jù)存儲(chǔ) 2024-12-5 13:02

硅工藝創(chuàng)新幫助 FPGA 滿足嵌入式應(yīng)用的低功耗要求

英特爾或 AMD 的大型昂貴 FPGA 針對(duì)性能進(jìn)行了優(yōu)化，而不是低功耗。這導(dǎo)致了一種普遍的看法，即 FPGA 盡管具有靈活性和可編程硬件配置等優(yōu)勢(shì)，但設(shè)計(jì)人員必須付出更高功耗的代價(jià)，尤其是與微控制器相比。事實(shí)上，來(lái)自其他制造商的服務(wù)于中低端市場(chǎng)的FPGA提供精簡(jiǎn)的硬件架構(gòu)，包含剛好足夠的邏... （來(lái)源：技術(shù)文章頻道）

FPGA 嵌入式應(yīng)用 2024-8-21 10:51

Nanusens 利用射頻 DTC 解決 6G 射頻前端設(shè)計(jì)難題

Nanusens 宣布使用其開創(chuàng)性的 MEMS-within-CMOS™ 技術(shù)，提供了一種全新的解決方案，旨在改善 6G 的射頻前端設(shè)計(jì)。Nanusens 的 CEO Josep Montanyà 解釋道：“這建立在公司之前使用其獨(dú)特技術(shù)使高頻段 5G 帶寬得以高效利用的工作基礎(chǔ)上。我們已經(jīng)有客戶測(cè)試這些芯片，他們對(duì)其性能印象深刻，并建議... （來(lái)源：新聞?lì)l道）

Nanusens DTC 6G 前端設(shè)計(jì) 2024-7-19 13:10

如何借助IPM智能功率模塊提高白色家電的能效

作者：文：英飛凌科技研發(fā)部首席工程師Taesung Kwon和技術(shù)營(yíng)銷部高級(jí)首席工程師Laurent Beaurenaut引言大多數(shù)家用電器都使用電機(jī)來(lái)操作其功能，如在洗衣機(jī)中轉(zhuǎn)動(dòng)滾筒，或者在冰箱中壓縮制冷劑。通過(guò)變頻技術(shù)來(lái)調(diào)節(jié)電機(jī)是一種有效的高能效解決方案。變頻技術(shù)需要使用適當(dāng)?shù)陌雽?dǎo)體解決方案。一種行之有效... （來(lái)源：技術(shù)文章頻道）

智能功率模塊 IGBT CIPOS 2024-7-1 15:01

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意法半導(dǎo)體推出功能豐富、抗輻射的低軌負(fù)載點(diǎn)電源轉(zhuǎn)換器

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葉甜春：面向“十五五”的半導(dǎo)體裝備的挑戰(zhàn)與機(jī)遇

驅(qū)動(dòng)電路設(shè)計(jì)（七）——自舉電源在5kW交錯(cuò)調(diào)制圖騰柱PFC應(yīng)用

X－FAB、SMART Photonics 和 Epiphany Design 在 OFC 展示用于下一代光收發(fā)器的硅基 InP 設(shè)計(jì)流程

英特爾展示互連微縮技術(shù)突破性進(jìn)展

X-FAB推出基于其110nm車規(guī)BCD-on-SOI技術(shù)的嵌入式數(shù)據(jù)存儲(chǔ)解決方案

硅工藝創(chuàng)新幫助 FPGA 滿足嵌入式應(yīng)用的低功耗要求

Nanusens 利用射頻 DTC 解決 6G 射頻前端設(shè)計(jì)難題

如何借助IPM智能功率模塊提高白色家電的能效