探討晶圓背面的半導(dǎo)體新機(jī)遇 作者:泛林集團(tuán) Semiverse™ Solutions 半導(dǎo)體和工藝整合工程師 Sandy Wen在我從事半導(dǎo)體設(shè)備的職業(yè)生涯之初,晶圓背面是個麻煩問題。當(dāng)時發(fā)生了一件令我記憶深刻的事:在晶圓傳送的過程中,幾片晶圓從機(jī)器人刀片上飛了出來。收拾完殘局后,我們想到,可... (來源:技術(shù)文章頻道)
晶圓背面供電領(lǐng)域 2023-9-4 15:17