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• 肖特宣布了一項(xiàng)涉及三大方面的行動(dòng)計(jì)劃,以滿足對(duì)搭載玻璃基板的先進(jìn)芯片封裝的需求。• 該行動(dòng)計(jì)劃旨在加速產(chǎn)品開發(fā)、優(yōu)化和投資,滿足日益增長的芯片行業(yè)需求。肖特作為一家國際高科技集團(tuán),其創(chuàng)始人奧托•肖特所發(fā)明的特種玻璃推動(dòng)了各個(gè)領(lǐng)域的發(fā)展,集團(tuán)目前正在采取積極措施以支... (來源:新聞?lì)l道)
肖特玻璃基板先進(jìn)半導(dǎo)體封裝技術(shù) 2023-10-13 11:16
對(duì)于汽車和工業(yè)工程師來說,DC-DC 開關(guān)穩(wěn)壓器對(duì)其系統(tǒng)設(shè)計(jì)的重要性非常高。在汽車領(lǐng)域(圖 1),它們被用于從車輛導(dǎo)航到車頭燈的方方面面。在工業(yè)產(chǎn)品中,這些設(shè)備可以在機(jī)器人、機(jī)械和 PLC(可編程邏輯控制器)中找到。在當(dāng)今快速發(fā)展的電子世界中,這兩種應(yīng)用都在不斷發(fā)展。為了跟上步伐,適用于... (來源:技術(shù)文章頻道)
DC-DC 開關(guān)穩(wěn)壓器汽車行業(yè) 2023-4-23 10:22
作為一家專注提供高端芯片封測(cè)方案的服務(wù)商,銳杰微科技(RMT)主要聚焦復(fù)雜芯片的封裝方案設(shè)計(jì)、規(guī)模化封裝加工制造及成品測(cè)試,“我們的使命就是幫助國內(nèi)高端核心芯片完成國產(chǎn)化封測(cè)。”銳杰微科技集團(tuán)董事長方家恩如是說。銳杰微科技的前身是成立于2011年的芯銳公司,主要提供高端芯片封裝設(shè)計(jì)和仿真業(yè)... (來源:新聞?lì)l道)
銳杰微科技封裝測(cè)試 2022-12-21 14:26
MediaTek發(fā)布天璣9200 旗艦5G移動(dòng)芯片,憑借在高性能、高能效、低功耗方面的創(chuàng)新突破,以冷勁的全速體驗(yàn)為用戶導(dǎo)向,為移動(dòng)市場(chǎng)打造全新旗艦標(biāo)桿5G芯片。天璣9200以先進(jìn)科技賦能移動(dòng)終端打造專業(yè)級(jí)影像、沉浸式游戲體驗(yàn),支持高速5G網(wǎng)絡(luò)以及即將到來的Wi-Fi 7無線連接,推動(dòng)全球移動(dòng)體驗(yàn)升級(jí)。 Medi... (來源:新品頻道)
MediaTek 天璣9200移動(dòng)芯片 2022-11-9 10:12
新思科技(Synopsys, Inc.)(納斯達(dá)克股票代碼:SNPS)今天宣布,該公司已連續(xù)第11年被評(píng)選為“臺(tái)積公司OIP開放創(chuàng)新平臺(tái)年度合作伙伴”(TSMC Open Innovation Platform® Partner of the Year),突顯了兩家公司在推進(jìn)下一代片上系統(tǒng)(SoC)和3DIC設(shè)計(jì)支持方面的長期合作。此次臺(tái)積公司授予新... (來源:新聞?lì)l道)
臺(tái)積公司新思科技半導(dǎo)體 2021-11-8 15:10
全球領(lǐng)先的 ASIC 供應(yīng)商 Socionext Inc. 于 8 月 17 日至 18 日在圣何塞會(huì)議中心舉行的年度DesignCon展示其先進(jìn)的SoC設(shè)計(jì)。Socionext America Inc.的全套演示將包括112G SerDes,30-120GS/s ADC/DAC,PCIe Gen5,高性能內(nèi)存和多芯片封裝設(shè)計(jì)解決方案。 高速 5G 網(wǎng)絡(luò) SerDes/ADC/DAC 每條通道高達(dá) 1... (來源:新聞?lì)l道)
Socionext DesignCon 2021 2021-8-27 10:00
它和已發(fā)布的Cooper Lake都隸屬于第三代可擴(kuò)展至強(qiáng),分別面向單路/雙路、四路/八路市場(chǎng),最多38核心76線程、八通道DDR4-3200內(nèi)存、64條PCIe 4.0,熱設(shè)計(jì)功耗最高270W。 再往后,是同樣基于10nm工藝的Sapphire Rapids,官方此前已確認(rèn)它將在2021年晚些時(shí)候推出,首批硅片已經(jīng)點(diǎn)亮。 ... (來源:新聞?lì)l道)
英特爾 2020-10-13 11:25
國內(nèi)EDA軟件、集成無源器件IPD和系統(tǒng)級(jí)封裝領(lǐng)域的領(lǐng)先供應(yīng)商,芯和半導(dǎo)體于近日宣布:基于中芯集成電路(寧波)有限公司(以下簡(jiǎn)稱“中芯寧波”)自主開發(fā)的高性能體聲波諧振器技術(shù)以及全套晶圓級(jí)加工與封裝工藝技術(shù),芯和半導(dǎo)體的首款自主設(shè)計(jì)和開發(fā)的高頻段體聲波濾波器產(chǎn)品正式發(fā)布,并已向本土無線... (來源:新聞?lì)l道)
高頻體聲波濾波器 2020-4-30 09:25
Cadence發(fā)布了SPB 16.2版本,全力解決電流與新出現(xiàn)的芯片封裝設(shè)計(jì)問題。這次的最新版本提供了高級(jí)IC封裝/系統(tǒng)級(jí)封裝(SiP)小型化、設(shè)計(jì)周期縮減和DFM驅(qū)動(dòng)設(shè)計(jì),以及一個(gè)全新的電源完整性建模解決方案。這些新功能可以提高從事單芯片和多芯片封裝/SiP的數(shù)字、模擬、RF和混合信號(hào)IC封裝設(shè)計(jì)師的效率。 設(shè)... (來源:新品頻道)
SPB 16.2版本芯片封裝設(shè)計(jì)混合信號(hào)IC 2008-8-19 16:21
日前,三星采用了杰爾系統(tǒng)創(chuàng)新的芯片封裝設(shè)計(jì)技術(shù),推出了迄今為止最薄的手機(jī)Ultra Edition 6.9 (X820直板設(shè)計(jì))和Ultra Edition 9.9 (D830翻蓋設(shè)計(jì))。 杰爾創(chuàng)新的技術(shù)稱為層疊(package-on-package,PoP)封裝技術(shù),即已封裝好的存儲(chǔ)器芯片被堆疊在基帶芯片的頂部,從而縮小了整個(gè)引腳空間。這項(xiàng)技術(shù)使得... (來源:新品頻道)
芯片封裝技術(shù) 2006-12-6 15:36
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