• 肖特宣布了一項涉及三大方面的行動計劃，以滿足對搭載玻璃基板的先進芯片封裝的需求。• 該行動計劃旨在加速產品開發、優化和投資，滿足日益增長的芯片行業需求。肖特作為一家國際高科技集團，其創始人奧托•肖特所發明的特種玻璃推動了各個領域的發展，集團目前正在采取積極措施以支... （來源：新聞頻道）
肖特玻璃基板先進半導體封裝技術 2023-10-13 11:16
對于汽車和工業工程師來說，DC-DC 開關穩壓器對其系統設計的重要性非常高。在汽車領域（圖 1），它們被用于從車輛導航到車頭燈的方方面面。在工業產品中，這些設備可以在機器人、機械和 PLC（可編程邏輯控制器）中找到。在當今快速發展的電子世界中，這兩種應用都在不斷發展。為了跟上步伐，適用于... （來源：技術文章頻道）
DC－DC 開關穩壓器汽車行業 2023-4-23 10:22
作為一家專注提供高端芯片封測方案的服務商，銳杰微科技(RMT)主要聚焦復雜芯片的封裝方案設計、規模化封裝加工制造及成品測試，“我們的使命就是幫助國內高端核心芯片完成國產化封測?！变J杰微科技集團董事長方家恩如是說。銳杰微科技的前身是成立于2011年的芯銳公司，主要提供高端芯片封裝設計和仿真業... （來源：新聞頻道）
銳杰微科技封裝測試 2022-12-21 14:26
MediaTek發布天璣9200 旗艦5G移動芯片，憑借在高性能、高能效、低功耗方面的創新突破，以冷勁的全速體驗為用戶導向，為移動市場打造全新旗艦標桿5G芯片。天璣9200以先進科技賦能移動終端打造專業級影像、沉浸式游戲體驗，支持高速5G網絡以及即將到來的Wi-Fi 7無線連接，推動全球移動體驗升級。 Medi... （來源：新品頻道）
MediaTek 天璣9200移動芯片 2022-11-9 10:12
新思科技（Synopsys, Inc.）（納斯達克股票代碼：SNPS）今天宣布，該公司已連續第11年被評選為“臺積公司OIP開放創新平臺年度合作伙伴”（TSMC Open Innovation Platform® Partner of the Year），突顯了兩家公司在推進下一代片上系統（SoC）和3DIC設計支持方面的長期合作。此次臺積公司授予新... （來源：新聞頻道）
臺積公司新思科技半導體 2021-11-8 15:10
全球領先的 ASIC 供應商 Socionext Inc. 于 8 月 17 日至 18 日在圣何塞會議中心舉行的年度DesignCon展示其先進的SoC設計。Socionext America Inc.的全套演示將包括112G SerDes，30-120GS/s ADC/DAC，PCIe Gen5，高性能內存和多芯片封裝設計解決方案。 高速 5G 網絡 SerDes/ADC/DAC 每條通道高達 1... （來源：新聞頻道）
Socionext DesignCon 2021 2021-8-27 10:00
它和已發布的Cooper Lake都隸屬于第三代可擴展至強，分別面向單路/雙路、四路/八路市場，最多38核心76線程、八通道DDR4-3200內存、64條PCIe 4.0，熱設計功耗最高270W。 再往后，是同樣基于10nm工藝的Sapphire Rapids，官方此前已確認它將在2021年晚些時候推出，首批硅片已經點亮。 ... （來源：新聞頻道）
英特爾 2020-10-13 11:25
國內EDA軟件、集成無源器件IPD和系統級封裝領域的領先供應商，芯和半導體于近日宣布：基于中芯集成電路（寧波）有限公司（以下簡稱“中芯寧波”）自主開發的高性能體聲波諧振器技術以及全套晶圓級加工與封裝工藝技術，芯和半導體的首款自主設計和開發的高頻段體聲波濾波器產品正式發布，并已向本土無線... （來源：新聞頻道）
高頻體聲波濾波器 2020-4-30 09:25
Cadence發布了SPB 16.2版本，全力解決電流與新出現的芯片封裝設計問題。這次的最新版本提供了高級IC封裝/系統級封裝（SiP）小型化、設計周期縮減和DFM驅動設計，以及一個全新的電源完整性建模解決方案。這些新功能可以提高從事單芯片和多芯片封裝/SiP的數字、模擬、RF和混合信號IC封裝設計師的效率。 設... （來源：新品頻道）
SPB 16.2版本芯片封裝設計混合信號IC 2008-8-19 16:21
日前，三星采用了杰爾系統創新的芯片封裝設計技術，推出了迄今為止最薄的手機Ultra Edition 6.9 (X820直板設計)和Ultra Edition 9.9 (D830翻蓋設計)。 杰爾創新的技術稱為層疊(package-on-package，PoP)封裝技術，即已封裝好的存儲器芯片被堆疊在基帶芯片的頂部，從而縮小了整個引腳空間。這項技術使得... （來源：新品頻道）
芯片封裝技術 2006-12-6 15:36
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