• 肖特宣布了一項涉及三大方面的行動計劃，以滿足對搭載玻璃基板的先進(jìn)芯片封裝的需求。• 該行動計劃旨在加速產(chǎn)品開發(fā)、優(yōu)化和投資，滿足日益增長的芯片行業(yè)需求。肖特作為一家國際高科技集團(tuán)，其創(chuàng)始人奧托•肖特所發(fā)明的特種玻璃推動了各個領(lǐng)域的發(fā)展，集團(tuán)目前正在采取積極措施以支... （來源：新聞頻道）
肖特玻璃基板先進(jìn)半導(dǎo)體封裝技術(shù) 2023-10-13 11:16
KLA-Tencor 公司（納斯達(dá)克股票代碼：KLAC）宣布推出兩款新產(chǎn)品，可支持先進(jìn)半導(dǎo)體封裝技術(shù)檢測：CIRCL-AP™ 和 ICOS® T830。CIRCL-AP 針對晶圓級封裝中多種工藝制程的檢測與工藝控制而設(shè)計，不僅擁有高產(chǎn)量，還能進(jìn)行全表面晶圓缺陷檢測、檢查和測量。ICOS T830 可提供集成電路 (IC) 封裝的全... （來源：新品頻道）
KLA－Tencor半導(dǎo)體封裝技術(shù)檢測CIRCL－APICOS T830晶圓級封裝 2015-4-30 09:55
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