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據(jù)外媒wccftech報道,蘋果2026年推出的iPhone 18 系列所搭載的A20系列處理器將首度采用臺積電2nm制程,并計劃由現(xiàn)行InFO 封裝轉(zhuǎn)向WMCM(晶圓級多芯片模組) 方案。此舉旨在通過封裝革新提升良率、減少材料消耗,緩解先進(jìn)制程帶來的成本壓力。 相較于現(xiàn)行的InFO(整合扇出封裝)采用PoP(Package on ... (來源:新聞頻道)
2nmWMCM蘋果A20 2025-8-14 10:11
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