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近日，芯邁半導(dǎo)體技術(shù)（杭州）股份有限公司（以下簡稱“芯邁”）與浙江晶能微電子有限公司（以下簡稱“晶能”）正式簽署戰(zhàn)略合作協(xié)議。雙方將在車規(guī)級與工控級芯片的研發(fā)、制造、先進(jìn)封裝、市場應(yīng)用及人才培養(yǎng)等多個領(lǐng)域展開全面合作，共同推動功率半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)同發(fā)展。雙方將充分... （來源：新聞頻道）
芯邁半導(dǎo)體晶能 2025-9-17 09:21
在智能駕駛技術(shù)快速迭代、市場競爭日益激烈的當(dāng)下，中國汽車產(chǎn)業(yè)正處于變革浪潮的中心。作為全球嵌入式軟件行業(yè)的領(lǐng)導(dǎo)者，QNX深知快速發(fā)展背后必須堅守的原則——功能安全、網(wǎng)絡(luò)信息安全，以及對長期信任的承諾。憑借在全球范圍內(nèi)積累的45年行業(yè)經(jīng)驗，QNX正攜手中國本土伙伴，共同構(gòu)建一個更... （來源：技術(shù)文章頻道）
車規(guī) 安全 智能汽車 汽車 QNX 2025-9-16 09:07
9月12日，全球無線充電行業(yè)盛會——2025（秋季）亞洲充電展在深圳·前海國際會議中心隆重開幕。作為WPC官方許可鑒權(quán)芯片服務(wù)商，紫光同芯再度亮相本屆展會，重點展示了其無線充電鑒權(quán)芯片T9系列產(chǎn)品及多場景應(yīng)用成果，為行業(yè)高質(zhì)量發(fā)展注入了安全新動能。 當(dāng)前，安全認(rèn)證體系構(gòu)... （來源：新聞頻道）
無線充電亞洲充電展 2025-9-15 16:02
9月13日晚間，中國商務(wù)部官網(wǎng)發(fā)布公告稱，商務(wù)部于2025年7月23日收到江蘇省半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會（以下稱申請人）代表國內(nèi)相關(guān)模擬芯片產(chǎn)業(yè)正式提交的反傾銷調(diào)查申請，申請人請求對原產(chǎn)于美國的進(jìn)口相關(guān)模擬芯片進(jìn)行反傾銷調(diào)查。 商務(wù)部依據(jù)《中華人民共和國反傾銷條例》有關(guān)規(guī)定，對申請人資格、申請... （來源：新聞頻道）
模擬芯片 2025-9-15 09:33
9月11日，在2025Inclusion·外灘大會上，地平線與哈啰正式簽署戰(zhàn)略合作協(xié)議。雙方將基于Robotaxi運(yùn)營場景和需求，發(fā)揮各自技術(shù)優(yōu)勢，共同打造極致低成本、高安全、高可靠、高可用的智能駕駛技術(shù)，實現(xiàn)Robotaxi的商業(yè)成功，共同打造行業(yè)標(biāo)桿產(chǎn)品。此次合作，是地平線前瞻戰(zhàn)略布局的關(guān)鍵落子，標(biāo)志... （來源：新聞頻道）
地平線哈啰Robotaxi 2025-9-12 16:43
全球光通信芯片市場規(guī)模在2024年約為35億美元，預(yù)計到2030年將突破110億美元，年復(fù)合增長率達(dá)17%。其中，數(shù)據(jù)中心和AI算力需求是主要驅(qū)動力，400G/800G光模塊出貨量激增拉動了PAM4芯片組（DSP、驅(qū)動器和TIA）的研發(fā)投入。硅光子模塊市場預(yù)計從2023年的14億美元增長至2029年的103億美元，年復(fù)合增長率45... （來源：新聞頻道）
光通信芯片 2025-9-12 10:34
2025年9月8日-14日，德國國際汽車及智慧出行博覽會（IAA MOBILITY）于慕尼黑正式開幕，再次成為全球汽車產(chǎn)業(yè)矚目的焦點。作為中國智駕科技領(lǐng)軍企業(yè)，地平線攜征程®6系列計算方案、重磅升級的HSD城區(qū)輔助駕駛系統(tǒng)，以及最新的全球化合作成果強(qiáng)勢登陸本屆車展。在全球汽車產(chǎn)業(yè)交流與展示的核心舞臺上... （來源：新聞頻道）
地平線汽車智能 2025-9-10 10:35
2025年9月9日，致力于亞太地區(qū)市場的國際領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布，其旗下世平推出以芯馳科技（SemiDrive）E3106 MCU為主，輔以安森美（onsemi）NCV8730低壓差穩(wěn)壓器、恩智浦（NXP）FS5600汽車系統(tǒng)基礎(chǔ)芯片、TJA1044GT/32 CAN收發(fā)器、TJA1022 LIN收發(fā)器等產(chǎn)品的車身控制器開發(fā)板方案。... （來源：解決方案頻道）
大聯(lián)大世平芯馳科技車身控制器 2025-9-9 15:25
研華推出緊湊型風(fēng)冷智能駕駛主控DMS-SC64A，新機(jī)型旨在適配多場景多車型需求，標(biāo)志著研華在智能駕駛領(lǐng)域正從“高性能計算”向“安全可靠的場景化解決方案”延伸，進(jìn)一步助推商業(yè)化落地。 硬核算力：馭動智能駕駛的“最強(qiáng)大腦” DMS-SC64A搭載英特爾... （來源：新品頻道）
DMSSC64A研華 2025-9-9 10:40
在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中，封裝測試是決定產(chǎn)品可靠性的“最后一公里”。SEMI研究表明，封裝環(huán)節(jié)的質(zhì)量缺陷占成品失效原因的35%以上，而測試成本高達(dá)整體制造成本的20%-30%。面對工藝復(fù)雜性攀升及車規(guī)級“零缺陷”要求，構(gòu)建深度融合行業(yè)特性的QMS質(zhì)量管理系統(tǒng)已成為封測企業(yè)的核心戰(zhàn)略。 ... （來源：新聞頻道）
格創(chuàng)東智封測 2025-9-8 18:11
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模擬芯片 2025-9-15 09:33
光通信芯片 2025-9-12 10:34
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