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當地時間9月12日，美國商務部工業與安全局（BIS）發布公告，以存在“違背美國國家安全或外交政策利益”的行為為由，宣布將包括復旦微電子及其多家子公司在內的23家中國實體列入了實體清單。 9月14日晚間，復旦微電子通過公眾號發布了一篇題為《堅定自主發展 守護長期價值——致... （來源：新聞頻道）
復旦微電子 2025-9-15 11:05
在第十三屆半導體設備與核心部件及材料展（CSEAC 2025）上，中微半導體設備（上海）股份有限公司（以下簡稱 “中微公司”，股票代碼：688012.SH）宣布重磅推出六款半導體設備新產品。這些設備覆蓋等離子體刻蝕（Etch）、原子層沉積（ALD）及外延（EPI）等關鍵工藝，不僅充分彰顯了中微公司在... （來源：新聞頻道）
中微公司半導體設備 2025-9-5 10:02
三維晶體管結構包括FinFET和GAA FET等，是半導體工藝演進中的關鍵性突破之一，其重要性在于解決了傳統平面晶體管在納米尺度下的物理極限問題，支撐了摩爾定律的延續。2011年，英特爾成功量產采用FinFET的處理器；2022年，三星電子成為全球首家在3納米工藝中量產采用GAA結構的邏輯半導體的公司；2025年，... （來源：技術文章頻道）
FinFETFlip FET三維晶體管 2025-7-31 11:31
本文作者：中國科學院微電子研究所研究員葉甜春、苑朋朋、清華大學朱煜、集成電路裝備創新聯盟張國銘、集成電路設計創新聯盟杜曉黎、集成電路零部件創新聯盟雷震霖 面向“十五五”，我國半導體裝備產業面臨技術封鎖與供應鏈脫鉤的雙重挑戰，需從“追趕替代”轉向“路徑創新... （來源：技術文章頻道）
半導體裝備 2025-6-13 13:22
在可編程邏輯器件領域，基于SRAM的FPGA經常被誤解。這些FPGA具有極高的靈活性和可重新配置特性，是從消費電子到航空航天等各類應用的理想選擇。此外，基于SRAM的FPGA還能帶來高性能和低延遲，非常適合實時數據處理和高速通信等要求苛刻的任務。 一個常見的誤解是，基于SRAM的FPGA會因啟動時間較長而... （來源：技術文章頻道）
SRAMFPGA 2025-4-28 14:49
在半導體領域，微控制器（MCU）是一個很卷的賽道。為了能夠從眾多競爭者中脫穎而出，MCU產品一直在不斷添加新“技能”，以適應市場環境的新要求。因此，時至今日，如果你“打開”一顆MCU，會發現其早已不再是一顆傳統意義上簡單的計算和控制芯片，而是集成了CPU內核以及豐富外設功能模塊的SoC。尤其是在... （來源：技術文章頻道）
MCUFPGA PIC16F13145 2024-12-16 10:28
節省75%的PCB面積，并具有側邊可濕焊盤，支持光學檢測Nexperia今日發布了一系列采用微型車規級MicroPak XSON5無引腳封裝的新型邏輯IC。這些微型邏輯IC專為空間受限的應用而設計，適用于汽車領域的各種復雜應用場景，如底盤安全系統、電池監控、信息娛樂系統以及高級駕駛輔助系統(ADAS)。MicroPak XSON5... （來源：新品頻道）
Nexperia XSON5 ADAS邏輯IC 2024-12-9 10:50
以業界首款采用 CXL 3.1 及 PCIe Gen6 并支持 LPDDR5 的 FPGA 器件擴展第二代 Versal 產品組合，助力快速連接、更高效數據遷移并釋放更多內存AMD（超威，納斯達克股票代碼：AMD）今日宣布推出第二代 AMD Versal™ Premium 系列，這款... （來源：新品頻道）
AMD Versal Premium 系列 2024-11-14 10:07
作者: Microchip Technology Inc. 8位單片機業務部 應用工程師 Rober開發人員可利用PIC16F13145系列單片機中的可配置邏輯模塊（CLB）外設實現硬件中復雜的分立邏輯功能，從而精簡物料清單（BOM）并開發定制專用邏輯。在許多嵌入式系統應用中，通常都會使用分立式邏輯器件，例如74’HC系列。這些邏輯器件... （來源：技術文章頻道）
單片機分立邏輯 2024-11-5 13:25
我們常說邏輯器件是每個電子產品設計的“粘合劑”，但在為系統選擇元件時，它們通常是您最后考慮的部分。確實有很多經過驗證的標準邏輯器件可供選擇。但是，隨著設計變得越來越復雜，我們需要在電路板上集成邏輯元件，以便為更多功能留出空間。越來越多的工程師選擇可編程邏輯器件 (PLD)、復雜 PLD (CP... （來源：技術文章頻道）
可編程邏輯器件 PLD 2024-10-31 13:32
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