Nexperia今日宣布,為旗下不斷擴充的應用專用MOSFET (ASFET)產品組合再添新產品。ASFET系列的產品特性經優化調校,可滿足特定終端應用的嚴苛需求。其中,80 V PSMN1R9-80SSJ與100 V PSMN2R3-100SSJ兩款開關器件能夠提供增強的動態均流功能,專為需要并聯多個匹配MOSFET的高功率48 V應用設計。此類應用涵... (來源:新品頻道)
NexperiaMOSFET 2025-10-9 13:34
CFP15B封裝為DPAK封裝的MJD系列提供更緊湊、更具成本效益的替代方案 Nexperia今日宣布擴展其雙極性晶體管(BJT)產品組合,推出12款采用銅夾片封裝(CFP15B)的MJD式樣的雙極性晶體管。這款名為MJPE系列的新產品旨在滿足工業與汽車領域對更高功率效率、更具成本優勢設計方案的持續需求。與傳... (來源:新品頻道)
Nexperia銅夾片CFP晶體管 2025-7-21 10:22
下一代 800 V 電動汽車牽引逆變器參考設計:提高電動汽車的性能耐久性和續航里程 為了實現零排放的未來,汽車行業迫切需要重塑。我們今天所了解和駕駛的燃油車歷經了數十年的演變發展。新型電動汽車的舒適度、駕駛體驗、耐用期限和安全性應能夠與燃油車相媲美。為此,汽車制造商必須加速推出性能相當... (來源:新聞頻道)
Wolfspeed 恩智浦逆變器 2025-7-10 10:44
在保持小尺寸的同時,提供出色的散熱性能 Nexperia今日宣布推出采用CFP2-HP封裝的全新產品組合,包含16款優化低VF平面肖特基二極管。新產品組合包含八款工業級產品(例如PMEG6010EXD)和八款通過AEC-Q101認證的產品(例如PMEG4010EXD-Q)。本次產品發布是為了支持制造商用更小尺寸的CFP封裝器件取代... (來源:新品頻道)
Nexperia肖特基二極管 2025-5-7 12:01
提供超低RDS(on)和超高的電流與熱管理能力Nexperia今日宣布推出16款新80 V和100 V功率MOSFET。這些產品均采用創新型銅夾片CCPAK1212封裝,具有業內領先的功率密度和優越性能。創新型銅夾片設計能夠承載高電流、寄生電感更低且熱性能出色,因此這些器件非常適合電機控制、電源、可再生能源系統和其他耗電... (來源:新品頻道)
CCPAK1212封裝 Nexperia 功率MOSFET 2024-12-13 10:45
大聯大世平集團推出基于onsemi和Nexperia產品的4.5W非隔離輔助電源方案致力于亞太地區市場的國際領先半導體元器件分銷商---大聯大控股宣布,其旗下世平推出基于安森美(onsemi)NCP10672BD060R2G PWM控制器和安世(Nexperia)PNU65010EP快速恢復二極管的4.5W非隔離輔助電源方案。 圖示1-大聯大世平基... (來源:解決方案頻道)
大聯大世平集團 onsemi Nexperia 4.5W非隔離輔助電源 2024-7-2 14:53
作者:Frank Matschullat,安世半導體我們知道與大多數人成長過程中所乘坐的傳統汽車相比,今天的汽車更接近于輪子上的電子產品——盡管我們曾經對其引擎蓋下的內部工作和控制感到驚嘆,但現代汽車已將其變為復雜的計算機。近年來,隨著設計人員尋求減輕重量、提高可靠性、簡化車輛組裝、創造差異化功能... (來源:技術文章頻道)
安世半導體 ECU 汽車電氣化 2024-4-16 09:42
提供卓越散熱性能的同時維持較小尺寸基礎半導體器件領域的高產能生產專家Nexperia今日宣布,現可提供采用CFP3-HP封裝的22種新型平面肖特基二極管產品組合。該產品組合包括11種工業產品以及11種符合AEC-Q101標準的產品。本次產品發布是為了支持制造商以更小尺寸的CFP封裝器件取代SMx型封裝器件的發展趨勢... (來源:新品頻道)
NexperiaCFP3-HP汽車平面肖特基二極管 2024-2-26 11:02
結合銅夾片封裝和寬禁帶半導體的優勢基礎半導體器件領域的高產能生產專家Nexperia今天宣布推出新款GaN FET器件,該器件采用新一代高壓GaN HEMT技術和專有銅夾片CCPAK表面貼裝封裝,為工業和可再生能源應用的設計人員提供更多選擇。經過二十多年的辛勤耕耘,Nexperia在提供大規模、高質量的銅夾片SMD封裝... (來源:新品頻道)
Nexperia GaN FET器件 SMD封裝 2023-12-11 15:11
為了滿足應用的散熱要求,設計人員需要比較不同半導體封裝類型的熱特性。在本博客中, Nexperia(安世半導體)討論了其焊線封裝和夾片粘合封裝的散熱通道,以便設計人員選擇更合適的封裝。焊線器件中的熱傳導如何實現焊線封裝器件中的主要散熱通道是從結參考點到印刷電路板(PCB)上的焊點,如圖1所示。... (來源:技術文章頻道)
半導體封裝焊線器件 2023-9-11 11:27