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作者： Littelfuse應用工程全球負責人 Martin Schulz 博士和Littelfuse電動汽車基礎設施業務發展經理Philippe Di Fulvio高功率半導體的先進封裝有助處理更高的功率表面貼裝功率器件(SMPD) 封裝為設計人員提供了功率能力、功耗以及易于布局和組裝的最佳組合，可幫助設計人員克服在不顯著增加所構建... （來源：技術文章頻道）
隔離式封裝 封裝功率 2022-9-20 14:46
Microsemi 推出一系列采用SP3緊湊封裝的標準IGBT三相橋式電源模塊。該系列電源模塊設計用于電機控制，采用快速NPTIGBT的3相IGBT橋用于20～50KHz高頻應用，采用場溝漕截止IGBT用于5～20KHz的低頻應用。所有新款整流器都集成有用于監控模塊內部溫度的傳感器以實現過熱保護。 快速NPT類IGBT的電流等級分別... （來源：新品頻道）
標準IGBT三相橋式電源模塊NPTIGBT 2007-9-29 11:00
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