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今日,Strategy Analytics 發(fā)布報(bào)告稱(chēng),2022 年 Q1 全球智能手機(jī)應(yīng)用處理器市場(chǎng)收益同比增長(zhǎng) 35%,達(dá)到 89 億美元。高通、聯(lián)發(fā)科、蘋(píng)果、三星 LSI 和紫光展銳在 2022 年 Q1 占據(jù)了智能手機(jī)應(yīng)用處理器市場(chǎng)收入份額的前五名。 · 高通以 45% 的收益份額領(lǐng)跑智能手機(jī)... (來(lái)源:新聞?lì)l道)
智能手機(jī)應(yīng)用處理器 2022-8-8 14:04
據(jù)博威合金官方公眾號(hào)消息,為助力熱管理行業(yè)發(fā)展,5G 熱管理產(chǎn)業(yè)高峰論壇于8月7日在深圳龍崗召開(kāi)。會(huì)議將涵蓋水冷、兩相液冷、環(huán)路熱管、高導(dǎo)熱材料、超薄 VC 等主題。 博威合金表示,5G 技術(shù)推動(dòng)新一輪市場(chǎng)洗牌,5G 設(shè)備成為頭部企業(yè)爭(zhēng)奪控制權(quán)的關(guān)鍵點(diǎn)。為保障 5G 設(shè)備可靠運(yùn)行,降低設(shè)備... (來(lái)源:新聞?lì)l道)
5G 設(shè)備散熱華為小米vivo 2022-8-8 10:25
根據(jù)市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)Counterpoint 最新公布的全球安卓智能手機(jī)芯片銷(xiāo)售數(shù)據(jù)顯示,在2022年一季度高通和聯(lián)發(fā)科的手機(jī)芯片銷(xiāo)售額均保持了增長(zhǎng)。 其中,聯(lián)發(fā)科在一季度收入同比增長(zhǎng)32%,環(huán)比增長(zhǎng)10.2%,達(dá)到了48億美元。高通則連續(xù)第三個(gè)季度實(shí)現(xiàn)創(chuàng)紀(jì)錄的收入,一季度達(dá)到116 億美元。其對(duì)應(yīng)業(yè)務(wù)部門(mén)的年增... (來(lái)源:新聞?lì)l道)
高通安卓手機(jī)聯(lián)發(fā)科 2022-5-24 09:25
手機(jī)端定位精準(zhǔn)度往往不是很高,有時(shí)候會(huì)出現(xiàn)偏差的情況。不過(guò)對(duì)于那些使用高通驍龍 888 和驍龍 8 Gen 1 芯片的手機(jī)用戶(hù)來(lái)說(shuō),定位的準(zhǔn)確性即將得到了很大的改善。 Trimble 公司和驍龍制造商高通公司宣布,Trimble RTX(Real Time eXtended)GNSS 技術(shù)將應(yīng)用于使用高通公司當(dāng)前和上一代移動(dòng)芯... (來(lái)源:新聞?lì)l道)
高通TrimbleAndroid 2022-3-23 17:04
Counterpoint 近日發(fā)布的智能手機(jī)市場(chǎng)報(bào)告預(yù)測(cè),智能手機(jī) 5G SoC 平均價(jià)格有望在今年底至明年初降到 20 美元(約 127.2 元人民幣),推動(dòng) 5G 智能手機(jī)的普及。 Counterpoint Research 研究總監(jiān) Jeff Fieldhack 表示,5G 技術(shù)已從售價(jià) 500 美元以上的高端智能手機(jī)市場(chǎng),進(jìn)入售價(jià)介于 250 美元至 5... (來(lái)源:新聞?lì)l道)
安卓智能手機(jī) 5G 芯片海思 2022-3-15 15:37
OPPO Find X5 / Pro 旗艦手機(jī)今日正式發(fā)布,售價(jià) 3999 元起。京東方 BOE 在微博宣布,京東方獨(dú)供 OPPO Find X5 標(biāo)準(zhǔn)版的新一代柔性四曲屏。 該機(jī)搭載京東方 6.55 英寸柔性 OLED 屏,首次采用柔性四曲打孔設(shè)計(jì),采用三頻動(dòng)態(tài)刷新模式,最高兼容 120Hz 變速高刷,還通過(guò)了 SGS 高階低藍(lán)光認(rèn)證。 OP... (來(lái)源:新聞?lì)l道)
京東方OPPO Find X5 2022-2-25 10:29
高通公司宣布,它已與沃達(dá)豐公司和泰雷茲合作,全球首次演示采用 iSIM 新技術(shù)的智能手機(jī),該技術(shù)允許將 SIM 卡的功能合并到設(shè)備的主處理器中。 該技術(shù)演示使用的是一臺(tái)三星 Galaxy Z Flip3 5G,搭載驍龍 888 5G 芯片。高通表示,這一突破將實(shí)現(xiàn)“該技術(shù)的商業(yè)化,可以在許多使用 iSIM 連接到移動(dòng)服務(wù)的... (來(lái)源:新聞?lì)l道)
高通手機(jī) iSIM 驍龍 888 2022-1-20 10:18
今日上午,Strategy Analytics 發(fā)布報(bào)告稱(chēng),2021 年 Q3,全球智能手機(jī)應(yīng)用處理器(AP)市場(chǎng)收益增長(zhǎng) 17%,達(dá)到 83 億美元。 報(bào)告顯示,高通、蘋(píng)果、聯(lián)發(fā)科、三星 LSI 和紫光展銳智能手機(jī)應(yīng)用程序處理器市場(chǎng)收益份額排名前五。 其中,高通以 34% 的收益份額位居第一,其次是蘋(píng)果(28%)和聯(lián)發(fā)科(27%)... (來(lái)源:新聞?lì)l道)
海思半導(dǎo)體智能手機(jī) AP 芯片 2021-12-24 14:17
在今天舉行的 2021 驍龍技術(shù)峰會(huì)上,高通正式發(fā)布了新款旗艦級(jí)驍龍 5G 移動(dòng)平臺(tái),名為驍龍 8 Gen 1,中文名為“全新一代驍龍 8 移動(dòng)平臺(tái)”。 驍龍 8 Gen 1 芯片采用 4nm 工藝制造,是高通首款使用 ARM 最新 Armv9 架構(gòu)的芯片。這款芯片內(nèi)置八核 Kryo CPU,其中包括一個(gè)基于 Cortex-X2 的 3.0GHz 內(nèi)核... (來(lái)源:新聞?lì)l道)
高通索尼驍龍 8 Gen 1 圖像傳感器 2021-12-1 16:33
星電子據(jù)稱(chēng)將增加 Galaxy 智能手機(jī) Exynos 芯片組的產(chǎn)量,以提高其內(nèi)部處理器在 Galaxy 設(shè)備中的比例,并降低對(duì)美國(guó)芯片制造商高通的依賴(lài)。 目前,三星的高端智能手機(jī)嚴(yán)重依賴(lài)高通的芯片解決方案,而其中低端設(shè)備大多采用聯(lián)發(fā)科的處理器。Exynos 芯片只占三星手機(jī)出貨量的 20% 左右。然而,從明年開(kāi)始... (來(lái)源:新聞?lì)l道)
芯片高通 2021-11-26 15:50
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